9 月 26 日，地平線在北京車展上正式發(fā)布了新一代高效能車載 AI 芯片征程 3。據(jù)了解，征程 3 采用 16 納米工藝，基于地平線自主研發(fā)的 BPU2.0 架構(gòu)，AI 算力達到 5 TOPS，典型功耗僅為 2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性強、安全可靠的特點，可支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應(yīng)用場景。與此同時，地平線也透露了下一代產(chǎn)品征程 5 的相關(guān)信息。該產(chǎn)品面向高等級自動駕駛場景，單芯片達到 96 TOPS 的 AI 算力，支持 16 路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺具備 192-384 TOPS 算力，可支持 L3-L4 級自動駕駛，現(xiàn)已率先斬獲車型定點。

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