有消息稱， 榮耀與高通的合作正在進行中， 知情人士透露， 已有手機供應鏈廠商在推進新榮耀采用高通芯片的5G 手機研發(fā)項目。

　　高通方面對上述合作消息并沒有否認。在2020 年12 月初， 高通公司中國區(qū)董事長孟樸曾表示， 期待與新榮耀的合作機會。

　　“雖然榮耀剛剛拆分出來， 成為一家全新的公司， 但新榮耀里的成員很多都是熟人， 所以一起溝通和探討未來的合作機會也會比較順利。” 孟樸曾說。

　　此前， 深圳市智信新信息技術有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議， 完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產的全面收購。出售后， 華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

　　華為創(chuàng)始人任正非則在榮耀送別會上表示， 希望榮耀全力擁抱全球化產業(yè)資源， 盡快建立與供應商的關系。“供應是十分復雜而又千頭萬緒的問題， 難度比任何一個新公司都大。如何克服困難， 就是擺在這些英雄豪杰們面前的事情。” 任正非這樣說。

　　有消息稱， 至少有8000 名以上華為供應鏈員工加入了新榮耀， 包括華為原研發(fā)體系的骨干。

　　知名市場調研機構TrendForce 稱， 榮耀來不及采購2021年上半年用的手機零部件， 同時晶圓代的工產能不足， 用于移動芯片的電源管理IC 和顯示驅動IC 的晶片供貨也較緊張。

　　在華為受相關影響期間， 小米、 OPPO 和vivo 都擴張了其采購計劃，導致芯片市場的供應鏈產能不充裕，所以榮耀很難實現(xiàn)與往年相同的采購量。（洪蕾）

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