近日，比亞迪公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體將以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。據(jù)比亞迪官方披露，比亞迪半導(dǎo)體于2018年推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片。作為車(chē)企比亞迪旗下企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體的車(chē)規(guī)級(jí)MCU已批量裝載在比亞迪全系列車(chē)型上，已累計(jì)裝車(chē)超700萬(wàn)顆。

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