近日有消息稱，中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)——地平線正推進在美國進行首次公開募股（IPO），融資約10億美元。據(jù)悉，地平線赴美上市的計劃最早可能于今年年底前落地。地平線創(chuàng)建于2015年，是國內(nèi)率先實現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片量產(chǎn)前裝的企業(yè)，也是國內(nèi)智能駕駛領(lǐng)域的明星企業(yè)。其自主研發(fā)兼具極致效能與開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用AI應(yīng)用領(lǐng)域提供全面開放的賦能服務(wù)。

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