日前，南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）與東軟集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東軟集團(tuán)”）在大連簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將在新一代智能座艙項(xiàng)目進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)，展開深入合作。其中，芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺(tái)解決方案；東軟集團(tuán)提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺(tái)解決方案進(jìn)行相關(guān)的產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)及應(yīng)用開發(fā)等。

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