3月6日至10日，美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC 2022）在加州圣地亞哥舉行，展會共吸引8000名觀眾和430 家展商參展。由于新冠肺炎疫情的全球大流行，讓OFC停辦了兩屆線下展會，今年再次回歸得到了行業(yè)的重點關注。讓參展商和觀眾影響深刻的是，經過2年的蟄伏，不少企業(yè)將最新的光學和光子學技術成果帶來到展會現(xiàn)場。

　　通快推出940nm VCSEL產品

　　垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和光電二極管解決方案開發(fā)商Trumpf Photonic Components在OFC 2022展會上，展示了850nm產品組合和更長波長的未來路線圖。通快公司在VCSEL開發(fā)方面擁有眾多行業(yè)經驗，更長波長的解決方案擴展了現(xiàn)有的850nm VCSEL產品組合。該公司正在推出波長超過940nm VCSEL產品，以滿足市場對更寬溫度范圍、更高產品穩(wěn)定性和使用壽命的要求。

　　VCSEL（Vertical cavity surface emitting laser）即垂直腔面發(fā)射激光器，是集高輸出功率和高轉換效率和高質量光束等優(yōu)點于一身，相比于LED和邊發(fā)射激光器(EEL)，在精確度、小型化、低功耗、可靠性等角度全方面占優(yōu)。

　　VCSEL具有低發(fā)散角的圓形光束輪廓，確保了與光學系統(tǒng)的有效耦合。此外，垂直光束制導允許在單個芯片上實現(xiàn)發(fā)射器陣列。相應的光電二極管完善了產品系列。還可以根據(jù)客戶的要求開發(fā)定制解決方案，例如陣列格式、芯片布局、發(fā)射波長、焊點或底部發(fā)射。

　　此前，公司完成了對德國烏爾姆生產基地的投資，以升級制造平臺并支持進一步的業(yè)務增長。憑借20多年的市場經驗，無論是用于自動駕駛或駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)中的傳感器、智能手機還是數(shù)字化數(shù)據(jù)傳輸，通快推出的激光二極管在消費市場和工業(yè)領域的諸多高科技應用中被廣為使用。

　　公司制定的戰(zhàn)略不僅是設計標準模塊，還為高速和高性能 VCSEL和光電二極管提供定制解決方案。為消費電子、數(shù)據(jù)通信、汽車、工業(yè)傳感等市場提供VCSEL和光電二極管解決方案。

　　光庫科技亮相多種新品

　　在本屆展會上，光庫科技攜鈮酸鋰調制器、激光雷達光源模塊、高可靠性器件及子公司加華微捷FAU等產品亮相展會。其中，“1060nm/C-band 10GHz相位調制器”產品具有低驅動電壓和高線性度的特點，封裝小巧精致，能滿足更高端的要求和提供更合適的解決方案。

　　激光雷達光源模塊新品的脈沖寬度和重復率采用可調諧設計，可實現(xiàn)更高的脈沖能量和峰值功率。單模光纖輸出，光束質量接近衍射極限。產品設計先進、技術前沿，具有行業(yè)領先的電光轉換效率和穩(wěn)定性。

　　以外，子公司加華微捷展出了90°折彎光纖陣列、400G DR4組件、多通道光纖陣列、保偏光纖陣列等明星產品，主要應用于40G、100G、400G等高速、超高速光模塊、相干通訊和WSS模塊中。

　　EV Group和Teramount 聯(lián)合開發(fā)封裝技術

　　EV Group(EVG)是一家為MEMS、納米技術和半導體市場提供晶圓鍵合和光刻設備的供應商，而Teramount是一家將光纖連接到硅芯片的可擴展解決方案開發(fā)商。兩家公司在展會上宣布將聯(lián)合開發(fā)封裝技術。此次合作將利用EVG的納米壓印光刻(NIL)技術、專業(yè)知識和服務以及Teramount的PhotonicPlug技術。

　　硅光子芯片的標準CMOS晶圓將使用EVG的NIL技術進行后處理，以實現(xiàn)用于 Teramount自對準光學器件的反射鏡和透鏡等光學元件。這種方法旨在實現(xiàn)從芯片中靈活提取光束并輕松連接到大量光纖的能力。它還支持晶圓級光學檢測能力，以增強硅光子晶圓制造。

　　此次合作在EVG位于奧地利圣弗洛里安總部的NILPhotonics能力中心內進行。該中心為NIL 供應鏈中的客戶和合作伙伴提供一個開放式的創(chuàng)新孵化器，縮短創(chuàng)新光子器件和應用的開發(fā)周期和上市時間。

　　數(shù)據(jù)中心、電信網絡、傳感器和人工智能(AI)高級計算中的新興應用對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟪手笖?shù)級增長，從而推動了開發(fā)能夠經濟高效擴大硅光子生產的解決方案的重要性，從而實現(xiàn)超高帶寬性能。EVG和Teramount的合作旨在解決上述問題。

　　Teramount首席執(zhí)行官Hesham Taha表示：“我們與EVG的合作非常成功地在晶圓級光學器件和硅光子晶圓制造之間產生了創(chuàng)新的協(xié)同作用。通過向行業(yè)提供這種能力，Teramount 解決了進一步采用光連接的主要障礙之一。”

　　EVG技術開發(fā)和知識產權總監(jiān)Markus Wimplinger表示：“Teramount的PhotonicPlug硅光子封裝技術是提高光學性能的真正新穎方法，我們很高興成為合作伙伴，幫助將其推向市場。在EVG的工藝和設備專業(yè)知識的支持下，我們將幫助合作伙伴和客戶將新想法轉化為創(chuàng)新產品。”

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