在汽車智能化的過(guò)程中，汽車芯片相當(dāng)于汽車的大腦，分為功能芯片、功率半導(dǎo)體和傳感器三大類。從胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、水溫傳感器、攝像頭，到動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)安全系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛域控制器，芯片的應(yīng)用貫穿其中。隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電氣化發(fā)展，汽車所需芯片數(shù)量成倍增長(zhǎng)，從一輛傳統(tǒng)汽車需要500～600顆芯片，到一輛高端新能源汽車所需芯片達(dá)2000顆，2021年平均每輛車所需芯片數(shù)量已經(jīng)達(dá)到1000顆以上。

　　2021年，在上一年的疫情過(guò)后，全球經(jīng)濟(jì)迎來(lái)復(fù)蘇，汽車市場(chǎng)亦超預(yù)期增長(zhǎng)，“缺芯”問(wèn)題開(kāi)始成為汽車行業(yè)最受關(guān)注的問(wèn)題之一。那么，一年的時(shí)間過(guò)去了，目前汽車行業(yè)缺芯狀況如何？車企和芯片企業(yè)等又是如何自救的？何時(shí)芯片荒可以緩解？讓我們帶著這些問(wèn)題，走進(jìn)今天的特別報(bào)道。

　　“黑天鵝”落在汽車芯片行業(yè)

　　根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司Auto Forecast Solutions（AFS）的最新數(shù)據(jù)，截至4月10日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量約為143.78萬(wàn)輛。其中，中國(guó)汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量繼續(xù)保持7.09萬(wàn)輛不變，占全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量的4.9%。2020年下半年以來(lái)，受疫情影響，汽車生產(chǎn)需求與芯片生產(chǎn)周期錯(cuò)配，導(dǎo)致汽車芯片供應(yīng)出現(xiàn)了全球性的供貨緊張。隨后，美國(guó)德克薩斯州的冬季風(fēng)暴、日本的工廠火災(zāi)和馬來(lái)西亞的疫情爆發(fā)進(jìn)一步加劇了芯片短缺。“汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對(duì)零庫(kù)存的極致追求，芯片產(chǎn)業(yè)高投入、高集中度、規(guī)模制勝的特點(diǎn)，以及國(guó)產(chǎn)汽車零部件產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)、汽車芯片長(zhǎng)期依賴進(jìn)口等，都是缺芯的原因，當(dāng)然，最直接的原因還是疫情帶來(lái)的連鎖反應(yīng)。”吉利汽車集團(tuán)首席執(zhí)行官淦家閱如是說(shuō)道。

　　對(duì)于未來(lái)汽車行業(yè)的芯片供應(yīng)，汽車分析師張翔表達(dá)了樂(lè)觀的態(tài)度，他認(rèn)為今年下半年汽車行業(yè)缺芯問(wèn)題會(huì)得到緩解。“缺芯主要是供需矛盾引起的，目前，很多芯片廠家在擴(kuò)大產(chǎn)能，增加對(duì)汽車行業(yè)的供給，3C電子行業(yè)對(duì)于芯片的競(jìng)爭(zhēng)由于多方因素也將減少。”

　　大眾首席財(cái)務(wù)官Arno Antlitz表示雖然供應(yīng)瓶頸可能會(huì)在今年年底開(kāi)始出現(xiàn)緩解跡象，明年芯片產(chǎn)量將恢復(fù)到2019年的水平，但這仍然不足以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的較高需求。他預(yù)計(jì)“結(jié)構(gòu)性的供應(yīng)不足可能要等到2024年才會(huì)得到解決”。寶馬首席執(zhí)行官Oliver Zipse預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體短缺可能會(huì)持續(xù)到明年；全球最大的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電（占全球56%代工市場(chǎng)份額）預(yù)計(jì)，該公司2022年的產(chǎn)能供應(yīng)仍將十分緊張，缺芯危機(jī)或?qū)⒊掷m(xù)至2023年。

　　近期緊張的俄烏局勢(shì)加劇了芯片生產(chǎn)的不確定性。數(shù)據(jù)顯示，烏克蘭的氖氣供應(yīng)在全球約占70％，而氖氣是芯片生產(chǎn)所需的重要原材料。“俄羅斯和烏克蘭是半導(dǎo)體氣體的重要供應(yīng)國(guó)，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)90%的氖氣都采購(gòu)自烏克蘭。從去年10月份開(kāi)始到現(xiàn)在，價(jià)格已經(jīng)上漲了4倍，大大增加了芯片的生產(chǎn)成本。”張翔說(shuō)道。

　　“目前，整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈都是全球化的，每個(gè)國(guó)家都融入到這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，黑天鵝事件的發(fā)生會(huì)引發(fā)供應(yīng)鏈動(dòng)蕩，這時(shí)候供應(yīng)鏈的修補(bǔ)能力，也就是供應(yīng)鏈的魯棒性，顯得尤為重要。面對(duì)外部的不可抗力因素，提高自身供應(yīng)鏈的魯棒性，擁有資源備份，是目前汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)亟需考慮的問(wèn)題。”他進(jìn)一步表示道。

　　車企逐鹿的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)――芯片

　　據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2021的450億美元，大幅飆升至2026年的740億美元，這也反映愈來(lái)愈多汽車制造商開(kāi)始自研汽車芯片，至少是和芯片企業(yè)建立更密切的合作關(guān)系以確保供應(yīng)，而不是完全依賴大陸和安波福等一級(jí)供應(yīng)商將芯片集成到即用型封裝中。羅蘭貝格預(yù)測(cè)，到2030年，芯片將占高檔汽車材料清單的20%，高于2019年的4%，芯片領(lǐng)域?qū)⒊蔀檐嚻蠹ち腋?jìng)爭(zhēng)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。

　　去年8月，特斯拉在“人工智能日”上展示了一種用于訓(xùn)練人工智能網(wǎng)絡(luò)的新微芯片，致力于研發(fā)自己的自動(dòng)駕駛芯片。據(jù)悉，特斯拉從2016年開(kāi)始招募專家和設(shè)計(jì)定制的半導(dǎo)體，并讓三星作為其制造合作伙伴。

　　此外，通用汽車與高通、恩智浦（NXP）、臺(tái)積電等芯片制造商展開(kāi)合作；福特與世界第四大芯片代工廠格芯（Global Foundries）合作；現(xiàn)代汽車則由現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）主導(dǎo)開(kāi)發(fā)；大眾汽車雖然強(qiáng)調(diào)不涉足芯片制造但開(kāi)始為自動(dòng)駕駛汽車開(kāi)發(fā)自己的定制芯片；梅賽德斯-奔馳則早已開(kāi)始與Nvidia合作。

　　值得一提的是，電子產(chǎn)品制造商亦主動(dòng)出擊進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域：LG電子計(jì)劃進(jìn)入MCU領(lǐng)域，正加速招聘數(shù)碼邏輯設(shè)計(jì)師及系統(tǒng)芯片工程師；三星電子正在向全球汽車制造商供應(yīng)高性能SSD和顯卡DRAM產(chǎn)品，并推出了用于汽車的5G通信芯片和用于汽車信息娛樂(lè)處理器的電源控制芯片。

　　據(jù)Gartner稱，到2025年，芯片短缺以及電氣化和自動(dòng)駕駛等趨勢(shì)將推動(dòng)前10名汽車原始設(shè)備制造商（OEM）中的50%設(shè)計(jì)自己的芯片。“汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈很復(fù)雜，在大多數(shù)情況下，芯片制造商傳統(tǒng)上是汽車制造商的3級(jí)或4級(jí)供應(yīng)商，這意味著它們通常需要一段時(shí)間才能適應(yīng)汽車市場(chǎng)需求的變化。供應(yīng)鏈中缺乏可見(jiàn)性增加了汽車原始設(shè)備制造商希望更好地控制其半導(dǎo)體供應(yīng)的愿望。此外，持續(xù)的芯片短缺主要是在更小的8英寸晶圓上制造成熟的半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)備，讓產(chǎn)能擴(kuò)張困難。”Gartner研究副總裁Gaurav Gupta說(shuō)。

　　經(jīng)此一役，相信汽車制造商或許會(huì)從芯片短缺中吸取教訓(xùn)，進(jìn)一步向科技公司轉(zhuǎn)型。

　　國(guó)產(chǎn)芯片的機(jī)遇來(lái)了？

　　近兩年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭遇了極大的挑戰(zhàn)。無(wú)論是時(shí)有發(fā)生的國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端還是新冠疫情以來(lái)的“芯片荒”，都給各國(guó)芯片制造提出了更高的需求。在此背景下，全球經(jīng)濟(jì)體爭(zhēng)相出臺(tái)芯片發(fā)展戰(zhàn)略，宣布投入大量資金，集中資源推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的本土化。

　　《歐盟芯片法案》草案，擬投入430億歐元；《2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案》，將撥款520億美元；韓國(guó)“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，10年投資510萬(wàn)億韓元；日本“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，至2030年份額保持10%；印度提供7600億盧比補(bǔ)助外商到印建廠；意大利擬撥出44億美元提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；中國(guó)將發(fā)展第三代半導(dǎo)體，提出2025年自給率達(dá)70%。

　　然而，近日全球知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的《中國(guó)企業(yè)僅占全球IC市場(chǎng)份額的4%》一文引發(fā)行業(yè)熱議，也給中國(guó)大陸的芯片產(chǎn)業(yè)潑了一盆冷水。該文闡述了美國(guó)和以韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣為主的亞洲半導(dǎo)體崛起，對(duì)大陸IC只有一句：IDM份額非常低。

　　中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)羅軍民也同樣指出國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的短板：目前，我國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率較低，微控制單元功能芯片幾乎全部依賴進(jìn)口，整車操作系統(tǒng)基礎(chǔ)軟件解決方案仍未達(dá)成共識(shí)，尚未形成合力，這些都是下一步強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的重點(diǎn)。

　　但同時(shí)，我們也在汽車芯片領(lǐng)域看到了一些國(guó)產(chǎn)的曙光。

　　例如，地平線為國(guó)內(nèi)20多家車企合作配套，去年發(fā)貨量超過(guò)100萬(wàn)顆，造車新勢(shì)力頭部玩家理想汽車改用地平線的征途3替換原先的供應(yīng)商Mobileye為自動(dòng)駕駛中的AI芯片賦能；比亞迪的IGBT芯片除了自給自足，還可以供應(yīng)給其他車企，其自己生產(chǎn)的MCU芯片讓比亞迪在疫情的“黑天鵝”中沒(méi)有受到芯片短缺影響，并拿下了2021年中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的冠軍寶座。

　　中國(guó)芯需要規(guī)模性IDM，不僅要對(duì)外和國(guó)際廠商競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)內(nèi)還要充當(dāng)鯰魚(yú)，逼迫大陸IC產(chǎn)業(yè)升級(jí)。“目前在汽車芯片領(lǐng)域，主要有高通、英偉達(dá)等頭部玩家，隨著地平線等國(guó)內(nèi)企業(yè)的崛起，相信未來(lái)會(huì)有機(jī)會(huì)替代進(jìn)口芯片。”張翔如是展望道。

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