日前，領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）與全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）締結(jié)了車(chē)載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系。芯馳科技與羅姆于2019年開(kāi)始展開(kāi)技術(shù)交流，并就面向智能座艙的應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)建立了合作關(guān)系。此次，作為首批合作成果，芯馳科技智能座艙SoC X9系列的參考板上搭載了羅姆的SerDes IC*1和PMIC*2等產(chǎn)品，現(xiàn)已開(kāi)始為客戶(hù)提供解決方案。芯馳科技智能座艙SoC X9系列有助于提高智能座艙等各種車(chē)載應(yīng)用的性能，目前已被眾多汽車(chē)制造商采用。

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