12月22日，禾多科技宣布，公司與地平線聯(lián)合研發(fā)的自動駕駛域控制器HoloArk、智能前視相機(jī)HoloIFC已在今年獲得奇瑞等多家自主車企定點，預(yù)計于2023年正式量產(chǎn)裝車。據(jù)了解，禾多科技HoloArk共有1.0和2.0兩個版本，其中HoloArk 1.0基于兩顆地平線征程®3芯片打造，算力最高達(dá)18TOPS，支持配置5R10V傳感器方案，實現(xiàn)高速領(lǐng)航自動駕駛功能、HPA記憶泊車等高階自動駕駛功能。該方案采用了“行泊一體”架構(gòu)，能高效調(diào)用各種傳感器信息，并充分發(fā)揮芯片算力效能，將于2023年率先量產(chǎn)。HoloArk 2.0主打高算力、高性能和高安全，將基于征程®5芯片打造，最高算力可達(dá)288 TOPS，有望在2023年底或2024年初量產(chǎn)交付。

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