6月6日，上汽通用五菱與電科芯片舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式。雙方就芯片行業(yè)發(fā)展形勢(shì)、企業(yè)發(fā)展概況以及基于“2+N+X”合作框架持續(xù)推動(dòng)未來(lái)合作規(guī)劃落地等方面進(jìn)行了深入地交談。此次合作，雙方將基于用戶使用場(chǎng)景，在芯片研發(fā)領(lǐng)域深入開(kāi)展合作，以全面“2C”為導(dǎo)向，堅(jiān)持走自主創(chuàng)新的道路，攜手助力芯片國(guó)產(chǎn)化。據(jù)悉，中電科芯片技術(shù)（集團(tuán)）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯片集團(tuán)”）與中國(guó)電科芯片技術(shù)院（簡(jiǎn)稱“芯片院”）一體化運(yùn)行，統(tǒng)稱“電科芯片”，中科芯集成電路有限公司（簡(jiǎn)稱“中科芯”）委托芯片集團(tuán)管理。

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