由東風公司牽頭成立的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體，日前已實現(xiàn)3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片（該詞應用在集成電路領域，指試生產(chǎn)）。去年5月，東風公司牽頭聯(lián)合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位啟動共建“湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體”，致力于推動芯片近地化供應鏈發(fā)展，帶動湖北省成為國家級的區(qū)域鏈長。目前，創(chuàng)新聯(lián)合體新增中電科創(chuàng)智聯(lián)（武漢）有限公司、中興通訊股份有限公司、黑芝麻智能科技有限公司等19家聯(lián)合體成員單位、6位專家委員。

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