近日，芯聆半導(dǎo)體(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯聆半導(dǎo)體”)宣布完成A輪融資交割。本輪由芯動(dòng)能與張科垚坤聯(lián)合領(lǐng)投，蘇高新金控跟投，老股東瑞瓴資本繼續(xù)追投。本輪融資將用于車規(guī)級(jí)Class D功放芯片的測(cè)試、認(rèn)證與量產(chǎn)以及車規(guī)產(chǎn)品系列化。公開資料顯示，芯聆聚焦大功率音頻功放芯片的研發(fā)，涵蓋汽車智能座艙、汽車外置功放、汽車AVAS，同時(shí)也能覆蓋電視、筆記本電腦以及智能音響等高端音頻消費(fèi)市場(chǎng)。

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