8月21日，北極雄芯宣布已于近日完成新一輪過億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時公司將進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發(fā)。北極雄芯成立于2021年7月，作為國內領先的Chiplet芯片設計企業(yè)，源于清華大學交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技術研究院，核心研發(fā)團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內外知名半導體企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經驗。

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