9月19日，2023高合展翼日正式開幕，高合汽車展示了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規(guī)級雙重標準的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，實現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)洌瑸橛脩魩肀憬萘鲿?、自由拓展、可持續(xù)進化的智能座艙體驗。值得一提的是，以自研高算力智能座艙平臺為基礎(chǔ)，高合汽車與微軟強強聯(lián)合共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實現(xiàn)多語言混合識別。同時，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場景多模態(tài)的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。

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