11月6日，黑芝麻智能與香港科技園公司舉行合作簽約儀式，雙方將合力推動黑芝麻智能香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心在科技園落地，并促進園區(qū)打造車規(guī)級高性能智能汽車計算芯片平臺。根據(jù)合作備忘錄，作為領(lǐng)先的車規(guī)級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應(yīng)商，黑芝麻智能將在香港科技園成立其香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心，預(yù)計2027年底累計在港研發(fā)投入1億美元，并將本地研發(fā)團隊擴充至100人。香港科技園公司一直致力推動香港的新型工業(yè)化進程，打造世界領(lǐng)先的微電子生態(tài)圈，目前已建設(shè)了完善的微電子產(chǎn)業(yè)設(shè)施。園區(qū)內(nèi)已匯聚13,000多名研究人才，以及超過1,400家來自24個國家和地區(qū)的科技公司。香港科技園公司將積極協(xié)助黑芝麻智能完成各項資源對接，并支持黑芝麻智能未來的在港上市計劃。

關(guān)注讀覽天下微信， 100萬篇深度好文， 等你來看……