芯華章與芯擎科技合作軟硬件協(xié)同開發(fā)
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- 發(fā)布時間:2023-12-27 19:31
12月4日,系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章,與國產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強強聯(lián)手,芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗證工具,賦能車規(guī)級芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開發(fā),助力大規(guī)??s短產(chǎn)品上市周期,加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。借助芯華章車規(guī)級EDA驗證工具,芯擎科技能夠在芯片設(shè)計階段,就進行和真實使用場景一致的系統(tǒng)級軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試,提升系統(tǒng)級應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn),降低芯片在整車應(yīng)用過程中的風險。
