2月6日，美國AMD公司宣布推出新架構(gòu)解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen™嵌入式處理器與Versal™自適應(yīng)SoC結(jié)合到一塊集成板上，提供可擴(kuò)展且節(jié)能的解決方案，從而助力原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）合作伙伴加快上市時間。經(jīng)AMD驗(yàn)證，Embedded+集成計(jì)算平臺可幫助ODM客戶減少資格認(rèn)證和構(gòu)建時間，從而加快上市時間，而無需花費(fèi)額外的硬件和研發(fā)資源。使用Embedded+架構(gòu)的ODM集成支持使用通用軟件平臺，以開發(fā)適用于醫(yī)療、工業(yè)和汽車應(yīng)用的低功耗、小外形尺寸和長生命周期的設(shè)計(jì)。

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