3月1日，芯聯(lián)集成與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動產(chǎn)品化進程，共同提升雙方的市場競爭力。同時，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開深度合作。作為國內(nèi)晶圓代工大廠，芯聯(lián)集成主要專注在MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU領(lǐng)域，是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，其SiC MOSFET產(chǎn)品目前已在新能源車主驅(qū)逆變器量產(chǎn)使用。

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