近日，全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世宣布，與國內(nèi)頭部車企達(dá)成了基于高通SA8775P座艙域控制器項(xiàng)目定點(diǎn)。該項(xiàng)目基于高通SA8775P芯片平臺(tái)開發(fā)，覆蓋多款車型。該項(xiàng)目的首款量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)于2025年下半年投產(chǎn)，有望成為全球首個(gè)具有艙駕融合能力的座艙域控制器落地項(xiàng)目。在汽車電子電氣架構(gòu)向域集中化、智能化加速演進(jìn)的趨勢(shì)下，博世率先推出基于單SoC芯片的跨域融合解決方案。

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