蘋果芯片制造合作伙伴臺積電表示， 在2021 年將開始生產(chǎn)3nm 芯片， 2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。

　　此前， 臺積電聲稱， 與的5nm 制程相比， 其3nm 制程將使芯片性能提高10%—15%。此外， 3nm 芯片將降低20%到25%的能耗。

　　臺積電成立于1987 年， 是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠， 該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)等。

　　目前， 該公司在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠， 在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計(jì)中心。

　　2020 年5 月15 日， 臺積電宣布， 該公司擬在美國亞利桑那州建設(shè)一座先進(jìn)晶圓廠， 該工廠將采用 5nm 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片， 規(guī)劃月產(chǎn)能為20000 片晶圓， 計(jì)劃于 2021 年開工建設(shè)， 2024 年量產(chǎn)。2021年至2029 年， 該公司計(jì)劃向這一工廠投資120 億美元。

　　此前， 在2020 年第四季度的財(cái)報(bào)中， 臺積電預(yù)計(jì)， 其2021 年的資本支出在250 億美元到280 億美元之間。產(chǎn)業(yè)鏈人士透露， 在臺積電預(yù)計(jì)的2021 年資本支出中， 有超過 150億美元預(yù)計(jì)將投向3nm工藝。

　　2020 年12 月份， 業(yè)內(nèi)消息人士稱， 蘋果已預(yù)訂臺積電的3nm 產(chǎn)能。有報(bào)道稱， 蘋果將使用臺積電的3nm 制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac 和iPad 的M 系列芯片以及用于iPhone 的A 系列芯片。（路沙）

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