近日， 芯片IP 企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4 億元融資， 其中 Pre-A 輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國(guó)、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資， 松禾資本、五源資本、國(guó)策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投， 天使輪股東真格基金和大數(shù)長(zhǎng)青本輪超額跟投。

　　這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才， 提升產(chǎn)品交付能力， 功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級(jí)， 同時(shí)將進(jìn)一步投入服務(wù)體系。芯耀輝董事長(zhǎng)兼CEO曾克強(qiáng)表示， 芯耀輝將通過(guò)源頭技術(shù)創(chuàng)新， 打造先進(jìn)工藝的芯片IP 產(chǎn)品， 以新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)， 不斷驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的轉(zhuǎn)型和發(fā)展。(楊光)

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