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醫(yī)療器械品類微型零件制造的未來嗎?

  從生命科學(xué)到電子等各個(gè)行業(yè),創(chuàng)新通常都需要超高分辨率和精密部件——尤其是當(dāng)創(chuàng)新被微型化驅(qū)動(dòng)時(shí)。隨著產(chǎn)品和技術(shù)的小型化,作為整體的零件的復(fù)雜性也在不斷增加。許多工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)師正在轉(zhuǎn)向3D打印來制造這些高精度的小型零件。與傳統(tǒng)成型工藝相比,增材制造最近被證明是一種有效的選擇。

  微型3D打印用于制造醫(yī)療設(shè)備、光學(xué)、光子學(xué)、微流體和消費(fèi)包裝商品的高精度微型部件。其中許多部件已成為個(gè)性化醫(yī)療設(shè)備的支柱。它們還廣泛應(yīng)用于航空航天和汽車領(lǐng)域。

  BOSTON MICRO FABRICATION(BMF)全球運(yùn)營首席執(zhí)行官 John Kawola表示,多年來,制作原型模具是微型部件的唯一解決方案,但這種方法既耗時(shí)又昂貴。如今,許多行業(yè)和應(yīng)用都使用增材制造作為按需原型設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇,而且也使工程師能夠突破創(chuàng)新的界限。

  “在BMF,我們的客戶通常需要的精度水平是機(jī)械加工或成型等傳統(tǒng)制造方法根本無法實(shí)現(xiàn)的。BMF的投影微立體光刻(PμSL)技術(shù)可以讓客戶始終如一地實(shí)現(xiàn)高精度、高分辨率和高準(zhǔn)確度的超小型特征。我們還開始開發(fā)終端應(yīng)用,我們的技術(shù)特別適合解決行業(yè)難題。例如,如果沒有微型3D打印,就不可能制作出UltraThineer貼面(世界上最薄的美容牙科貼面)。”

  高精度不僅僅對(duì)微型部件很重要。隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)繼續(xù)成為創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力,無論部件尺寸如何,對(duì)高精度和準(zhǔn)確部件的需求仍然存在。“雖然BMF 通常與微型打印有關(guān),這是我們業(yè)務(wù)的核心,但我們也可以打印更大的部件。我們構(gòu)建了 microArch S350平臺(tái),專門滿足市場需求,即需要高精度和精確度,但不需要我們其他系統(tǒng)的超高分辨率。這是一個(gè)25μm平臺(tái),可以使用工程級(jí)材料以更快的速度進(jìn)行打印,使那些可能不需要超高分辨率但對(duì)準(zhǔn)確性和精確度很看重的制造商能夠使用。”

  在BMF 之前,除了微注塑等傳統(tǒng)制造方法外,沒有其他方法可以制作具有復(fù)雜幾何形狀和小特征的微型部件原型。許多公司發(fā)現(xiàn),部件越小,使用傳統(tǒng)方法制造就越困難,成本也越高。BMF的PμSL技術(shù)利用輕便、可定制的光學(xué)元件、高質(zhì)量的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和受控的加工技術(shù),為產(chǎn)品開發(fā)、研究和工業(yè)小批量生產(chǎn)提供業(yè)內(nèi)最準(zhǔn)確、最精確的高分辨率3D 打印件。

  各個(gè)行業(yè),從原型設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的不同產(chǎn)品開發(fā)階段,對(duì)具有尺寸精度和精密度的微精密零件有著很大的需求。

  3D打印能否獲得高分辨率、準(zhǔn)確度和精度取決于多種因素。這些因素包括光學(xué)分辨率、機(jī)器中機(jī)械系統(tǒng)的精度、曝光控制和由此產(chǎn)生的固化、部件與所需支撐結(jié)構(gòu)之間的相互作用,以及最后,部件的整體尺寸和控制整個(gè)構(gòu)建過程中公差的能力。

  “我們的每臺(tái)打印機(jī)都具有有助于分步重復(fù)過程的功能,該過程允許使用高分辨率和受控加工技術(shù)制造高精度物體。整個(gè)microArch系列還包括可定制的高分辨率光學(xué)系統(tǒng)和移動(dòng)平臺(tái)、實(shí)時(shí)圖像監(jiān)控、自動(dòng)對(duì)焦和曝光補(bǔ)償,以及具有簡化界面和客戶參數(shù)設(shè)置的操作軟件。microArch 3D打印系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)超高分辨率、大面積打印,用于工業(yè)原型設(shè)計(jì)和短期生產(chǎn)。”

  BMF 的3D 打印機(jī)采用PμSL 技術(shù),這是一種立體光刻(SLA) 技術(shù),結(jié)合了DLP® 光引擎、精密光學(xué)元件、運(yùn)動(dòng)控制和先進(jìn)軟件。SLA使用光化學(xué)工藝分層生產(chǎn)零件。感光液體樹脂暴露在光線下,從而發(fā)生聚合物交聯(lián)和固化。借助PμSL技術(shù),一束紫外線(UV)光可使整層樹脂快速光聚合。

  PμSL工藝是自上而下的。自上而下的方案不僅最大限度地減少了所需的支撐結(jié)構(gòu)數(shù)量,而且還提供了一種減少對(duì)小特征的損壞和使用刮刀在透明膜上刮除氣泡的方法。無需支撐即可將底面固定到打印表面,并且由于通常重量較輕的部件和樹脂浮力的相互作用,因此懸垂部分所需的支撐有限。BMF的PμSL系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)低至2μm的XY分辨率、10μm的最小特征尺寸和+/-10μm的尺寸公差,該技術(shù)支持連續(xù)曝光以實(shí)現(xiàn)更快的處理速度。

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