高性能計算、航空、ADAS三大領域助推FPGA市場高增長
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- 發(fā)布時間:2024-07-28 19:52
芯片行業(yè)潮起潮落中,細分市場需求各異,F(xiàn)PGA(FieldProgrammable Gate Array)以半定制化的獨特屬性占有一席之地。2月4日,據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2022年全球半導體銷售額達5735億美元,創(chuàng)造了新紀錄。同時據(jù)市場調研機構MarketsandMarkets發(fā)布的報告,2022年FPGA市場規(guī)模約為80億美元,之后每年還將以14.2%的復合年增長率持續(xù)增長,到2027年達155億美元。
MarketsandMarkets的報告指出,F(xiàn)PGA市場的增長主要源于數(shù)據(jù)中心和高性能計算(HPC)部署的增加、航空電子設備中FPGA硬件驗證需求的增長,以及ADAS中FPGA采用率的上升等因素。
應用多元提升廣闊市場前景
作為專用集成電路領域中的一種半定制電路,F(xiàn)PGA的出現(xiàn)既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。相較于其它集成電路產品,它擁有更廣闊的應用場景,在5G通信、人工智能、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心等領域都大有可為。
隨著5G技術的提升、AI的推進以及汽車自動化趨勢的演進,F(xiàn)PGA越來越向高端技術領域邁進。同時得益于高度的靈活性和強大的并行處理能力,F(xiàn)PGA可以在云、端,及其中間的全部應用中發(fā)揮作用,其市場規(guī)模也不斷擴大。未來幾年,其發(fā)展方向可能會呈現(xiàn)出不同的趨勢性。
1、高端FPGA部分預計將會高速增長
高端FPGA具有高層次的集成架構,這些設備提供了卓越的性能和高帶寬。高端FPGA配備了下一代硬處理器系統(tǒng),提高了性能和高速接口。它們主要用于有線和無線基礎設施設備、測試和測量設備、防御系統(tǒng)和計算機。來自醫(yī)療、軍事、網(wǎng)絡(服務提供商)和電信的高端FPGA需求的增長將進一步推動市場在未來幾年內的增長。
2、≤16nm的細分市場有望成為增長最快的節(jié)點尺寸細分市場
高生長率歸功于≤16nm工藝技術的小型化占地面積和高速加工能力。采用≤16nm技術的FPGA比傳統(tǒng)FPGA器件具有更高的邏輯密度,它們針對高帶寬工作負載進行了優(yōu)化,例如高性能計算(HPC)、人工智能(AI)和機器學習。這些FPGA可以消除市場上傳統(tǒng)FPGA器件的性能瓶頸。
3、數(shù)據(jù)中心和計算垂直領域或將創(chuàng)下最高的復合增長率
高增長率歸功于全球范圍內不斷增加的數(shù)據(jù)中心設施。2022年5月,NTT Communications(日本)在印度孟買推出了一個新的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。該公司還計劃在2024年底前開設8個新的數(shù)據(jù)中心。
2022年2月,中國國家發(fā)展和改革委員會(NDRC)宣布在國內建立10個新的數(shù)據(jù)中心集群。這些數(shù)據(jù)中心需要進行工作負載優(yōu)化,以適應延遲、功率要求和數(shù)據(jù)吞吐量的動態(tài)變化。FPGA非常適合數(shù)據(jù)中心應用程序中的計算密集型工作負載,擬議的數(shù)據(jù)中心將在未來為FPGA提供商培育新的市場機會。
4、亞太地區(qū)或將在未來五年占據(jù)最大的FPGA市場份額
中國汽車產量的增加將支持整個亞太地區(qū)FPGA市場的增長。中國是亞太地區(qū)機動車產量第一的國家。根據(jù)國際汽車制造商組織(International Organization of Motor VehiclesManufacturers)的數(shù)據(jù),2021年中國生產了2608萬輛汽車。與2020年的2522萬輛相比,汽車產量同比增長了3%。汽車聯(lián)網(wǎng)和連接系統(tǒng)、汽車信息娛樂系統(tǒng)和電動汽車(EV)是FPGA在汽車行業(yè)的一些應用領域。電動汽車的普及和電動汽車充電站在全國各地的部署將進一步增加FPGA供應商在該地區(qū)的增長機會。
全球競爭格局突破
FPGA芯片在國外起步較早,技術積累深厚。其中最出名的是Xilinx(賽靈思)(已被AMD收購)和Intel(英特爾)兩家海外企業(yè),2019年兩家合計占據(jù)了全球市場份額的85%以上,在很長的時間內都幾乎處于壟斷地位。FPGA由于技術壁壘高、更新?lián)Q代速度快,市場范圍在全球高度集中。隨著規(guī)模的擴大,原有企業(yè)在持續(xù)提升技術和實力的同時,新興企業(yè)也在不斷涌現(xiàn)。
目前,F(xiàn)PGA市場上的主要參與者有:賽靈思公司(美國)、英特爾公司(美國)、微芯科技公司(美國)、萊迪思半導體公司(美國)、亞創(chuàng)半導體公司(美國)、QuickLogic公司(美國)、Efinix(美國)、FlexLogix(美國)、GOWIN半導體公司(中國)、S2C(中國)等。除此之外,瑞薩電子(日本)、AGM微電子(中國)、上海安陸信息技術有限公司(中國)、深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司(中國)、西安智多晶微電子有限公司(中國)、Leaflabs(美國)、Aldec(美國)和Mistral Solutions Pvt (印度)是FPGA市場上為數(shù)不多的新興公司之一。
