探營TDC尋覓聯(lián)想“雙冠王”背后最大依仗
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- 發(fā)布時間:2015-10-15 11:30
當IDC公布最新公布的中國x86服務器市場數(shù)據(jù),聯(lián)想以23.4%和22%的份額榮膺出貨量和銷售收入的雙第一時,業(yè)界或許有對于調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)的不信任,也有對于聯(lián)想在x86市場的質(zhì)疑,但假使你親身探營了聯(lián)想臺北研發(fā)中心(TDC)后,這一切懷疑應該就都會煙消云散了。
近日,記者有幸應邀前往參觀聯(lián)想這一研發(fā)要地,也從中真實尋覓到聯(lián)想“雙冠王”背后的最大依仗。
聯(lián)想TDC鐵肩擔何任?
自收購IBMx86業(yè)務后,在整個產(chǎn)品的研發(fā)環(huán)節(jié),聯(lián)想始終遵從原有標準,并在此基礎(chǔ)上進行深化。而作為原IBM研發(fā)體系中的關(guān)鍵一環(huán),聯(lián)想TDC到底在整個業(yè)務體系中扮演何種角色?鐵肩到底擔負何種重任?
成立于2004年的這一研發(fā)中心,在聯(lián)想收購的驅(qū)動下,歷經(jīng)了xTDC到TDC的名稱過渡。如今,進入聯(lián)想懷抱的TDC正在以更為苛刻的要求進行著產(chǎn)品的研發(fā)和測試。
而對于聯(lián)想TDC現(xiàn)階段肩負的任務,聯(lián)想全球x86服務器臺北研發(fā)中心總經(jīng)理樊克思表示,TDC是整個聯(lián)想全球13個研發(fā)體系中的一個,主要以企業(yè)服務器的研發(fā)為主。目前已有的62款新產(chǎn)品,涉及機架式、塔式、刀片式及互聯(lián)網(wǎng)客戶定制等類型服務器的研發(fā)均出自TDC之手。直至2009年,可謂是變革性的一年,當管理和營銷全權(quán)歸屬TDC時,TDC定義、設計的初衷才真正得以實現(xiàn)。
注重端到端融入將one team貫穿始終
在聯(lián)想TDC的分享中,一個喇叭式的端到端研發(fā)框架被三番兩次地提及?;蛟S有人會想,誰家產(chǎn)品不是端到端的研發(fā),市場上不是都提及這個端到端嗎?
可是假使你只是如此理解聯(lián)想TDC的端到端研發(fā),那就是大錯特錯了。在聯(lián)想TDC中,或許產(chǎn)品的ID、長相和色彩設計等會是共用、共通的。但在樊思克看來,雖然上述的內(nèi)容可以共用,但整個TDC的研發(fā)流程,也就是自身所說的喇叭式管理確實TDC最重要的資產(chǎn)。一旦產(chǎn)品有了規(guī)劃,內(nèi)部會針對此進行廣泛討論,爭取最大限度在實現(xiàn)概念階段的縮減,甚至到具體計劃階段更少。而一旦計劃成形,進入研發(fā)階段修改的環(huán)節(jié)也愈發(fā)稀少,并在研發(fā)開始介入質(zhì)量管理。
樊思克還強調(diào),TDC的產(chǎn)品設計中,七大部門都會涉及,例如營銷、采購以及服務等均會介入,整個設計流程非常完整緊密。這樣可以最為快捷地整體客戶訴求,緊跟技術(shù)變革的最前沿,最快進行具象產(chǎn)品定型決策。另外,在測試和調(diào)優(yōu)環(huán)節(jié),無論服務器耐高溫測試以及具體的散熱測試等,對于TDC而言這幾乎習以為常。聯(lián)想全球Flex2P服務器產(chǎn)品行銷總監(jiān)黃國柱表示,諸如此類的不同層面的測試實驗室,在聯(lián)想TDC中分布著數(shù)十個,其中涉及硬件、系統(tǒng)軟件以及產(chǎn)品工程等多個方面。
將研發(fā)中的各個環(huán)節(jié)第一時間融入到產(chǎn)品設計過程中,這也與聯(lián)想TDC的口號始終契合,即“one team”,當然,這不單純只是提出而已,而是切實落實到工作、生活的始終。
獨特設計DNA讓TDC更受信賴
作為業(yè)界產(chǎn)品體系最全面的廠商之一,聯(lián)想無論從高密度、定制化等方面均有最大限度地覆蓋。
對于設計,聯(lián)想全球Flex2P服務器產(chǎn)品行銷總監(jiān)黃國柱表示,聯(lián)想TDC設計最引以為傲的就是我們的DNA。首先,在整個外型規(guī)劃上,TDC采用最高規(guī)格的30鍍金槽,在面對空氣質(zhì)量惡劣時可以最好進行保護。另外,無煙設計方面聯(lián)想屬于獨一份,而散熱設計方面所采取的雙風區(qū)設計對于機器降溫效果明顯。而維修PFA預警機制以及無工具設計都為日常運維的便捷提供了保證。電路保護的嘗試也讓機器的安全性成為最大可能。
此外,聯(lián)想在服務器系統(tǒng)內(nèi)建可信程序模塊給uEFI、iMM和操作系統(tǒng)使用。通過通用模塊構(gòu)建的設計理念,簡化客戶庫存管理等提高可管理性等措施無疑均為產(chǎn)品本身生命周期的延長提供了充足保證,同時也讓客戶更為信賴TDC。
質(zhì)量生命的核心始終不改
當然有了自主的研發(fā)、設計以及營銷能力不足全方位確保聯(lián)想服務器的品質(zhì),之所以能夠贏得客戶的認可,聯(lián)想TDC質(zhì)量生命的核心不改是最有力的保障。
聯(lián)想TDC的測試參與整個開發(fā)階段,主要分為構(gòu)建層驗證階段(DRV)、設計驗證階段(SDV)以及系統(tǒng)集成測試階段(SIT)。在DRV階段,因產(chǎn)品初步進入研發(fā)階段,系統(tǒng)軟件跟固件功能性并不完整,因此,在這個時間點以核心程序的測試為主,主要針對板載的芯片組、軟件、固件做設計層面的驗證。進入SDV階段,當硬件、軟件跟固件功能逐漸完善后將開始做完整的功能性及程序?qū)域炞C,也會涉及構(gòu)建集成驗證、壓力測試以及信息安全性驗證。到SIT時,將立足于客戶角度進行產(chǎn)品的驗證,會將系統(tǒng)從開箱、配置到部署,采用一套模擬客戶執(zhí)行的腳本進行驗證。
此外,在校能工程中,當產(chǎn)品設計出后,TDC會進行第二個循環(huán)進行的系統(tǒng)效能測試、驗證,以便第一時間掌握系統(tǒng)的容量、速度以及在各種不同應用方面的表現(xiàn)。而在產(chǎn)品的構(gòu)思階段,效能團隊已經(jīng)提前介入,確保產(chǎn)品每一個細節(jié)、元件都符合系統(tǒng)整體效能需求。產(chǎn)品開始驗證和發(fā)表時會發(fā)布產(chǎn)品效能基準檢驗結(jié)果,向外界展示產(chǎn)品的性能數(shù)字。另外,在產(chǎn)品生命周期里面也可用性能觀點重復進行產(chǎn)品設計的反饋和建議,在下一個產(chǎn)品構(gòu)思時候能夠?qū)⑿碌男枨笾胤胖玫皆O計中。
而上述各方面質(zhì)量的細致驗證和測試也為聯(lián)想服務器帶來了市場認可。據(jù)ITIC發(fā)布的2014~2015全球服務器硬件可靠性報告顯示,Systemx以最低的故障率位居x86服務器第一,可用性直逼小型機;而在另一個權(quán)威調(diào)研機構(gòu)TBR的客戶滿意度評分報告中,聯(lián)想Systemx在客戶、服務、產(chǎn)品和業(yè)務四個方面滿意度持續(xù)領(lǐng)先,15季度中有13個季度位列榜首;同時,在服務、產(chǎn)品和銷售指數(shù)的22個要素中聯(lián)想Systemx也位居榜首?;蛟S這才是聯(lián)想服務器“雙冠王”背后最大的依仗。
文/楊衛(wèi)強
