本刊研究員賀天瑞

　　近期全球貿易摩擦加劇，美國關稅政策不確定性持續(xù)，尤其在高科技領域，美國對華芯片出口限制及關鍵電子元器件加征關稅風險升溫，加劇市場波動。但另一方面，面對成本上行與供應鏈重構雙重壓力，國產替代與自主可控主線更為清晰，結構性機會凸顯。國內半導體產業(yè)作為科技新質生產力的底層基座，在政策支持、周期反轉、增量創(chuàng)新等多方面利好帶動下，有望在下一階段迎來更好的表現。

　　中瓷電子（003031）是國內領先的電子陶瓷、第三代半導體供應商，深耕國產自主可控核心賽道。精密陶瓷零部件實現批量供貨，解決“卡脖子”問題，估值有望提振。公司于2023 年完成重大資產重組，收購博威公司、國聯(lián)萬眾，進軍第三代半導體業(yè)務，產品主要應用于5G基站和新能源汽車。公司受益于AI 算力、第三代半導體、智能駕駛的行業(yè)發(fā)展，在自主可控的大潮中，有望進入新的成長周期。

　　背靠中電科集團，自主可控標桿

　　中瓷電子成立于2009年，于2020年上市。公司背靠中國電科十三所和中國電科集團，控股股東中國電科十三所持有公司54.41%股份，是我國規(guī)模最大、歷史最悠久的綜合性半導體研究所之一，涵蓋微電子、光電子、半導體高端傳感器、光機電集成微系統(tǒng)、微機械電子系統(tǒng)等五大領域，擁有完整的半導體產業(yè)鏈技術儲備。中國電科集團是我國電子信息領域的“國家隊”，旗下?lián)碛卸嗉铱蒲性核吧鲜泄?，中瓷電子作為其半導體材料與器件板塊的重要載體，承擔國產替代與技術突破任務。

　　電子陶瓷材料是中瓷電子的核心業(yè)務，應用在通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等多領域，其中通信和消費電子板塊是公司主要收入來源。近年公司通過技術深耕與戰(zhàn)略并購，成功拓展至第三代半導體領域，形成“電子陶瓷+半導體器件”雙輪驅動的業(yè)務格局，其技術自主性、全產業(yè)鏈能力及市場領導地位，使其成為國產替代與科技創(chuàng)新的標桿企業(yè)。

　　2016-2021年，中瓷電子營收CAGR為34%，歸母凈利潤CAGR為35%。公司受益于5G通信建設周期，對接華為和中興等核心客戶，重點產品通信器件用電子陶瓷外殼，銷售快速成長。2023年，中瓷電子實現重大資產重組，完成了對博威公司和國聯(lián)萬眾的股權收購，實現并表。當年公司實現營收26.76 億元，同比增長7%；實現歸母凈利潤4.90 億元，同比增長7%。2024 年，受制于國內外5G 建設投資放緩，公司收入表現平穩(wěn)，新產品放量利潤回升，實現營業(yè)總收入26.48億元，同比下降1.01%，凈利潤5.39億元，同比增長10.04%，扣非凈利潤4.65 億元，同比增長55.96%。

　　精密陶瓷國產化突破有望放量

　　中瓷電子是國內少數具備高端電子陶瓷外殼全鏈條自主技術的企業(yè)，公司具備電子陶瓷和金屬化體系關鍵核心材料、半導體外殼設計仿真技術、多層陶瓷高溫共燒關鍵技術三大核心技術領域的自主知識產權，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，打破了國外行業(yè)巨頭的技術封鎖和產品壟斷，實現了光通信器件陶瓷外殼產品的進口替代，并廣銷國際市場。

　　據中商產業(yè)研究院，中國電子陶瓷市場可達千億，國產化率僅23%，主要應用領域為通信、消費電子行業(yè)。隨著全球數據流量的急劇增長，高性能AI服務器集群加快建設，高端光模塊的需求量大幅攀升，其中云服務巨頭對于高速率光模塊的迫切需求成為主要驅動力。根據LightCounting數據，以400G、800G為代表的高速光模塊將加速出貨，呈現高端光模塊導入替代。

　　需求側，國內高端光模塊需求景氣度提升，公司客戶增長前景樂觀。技術上，中瓷電子已實現800G光通信器件外殼量產，并且與國外產品技術相當。產能上，2024年中瓷電子持續(xù)投入電子陶瓷外殼生產線建設，產能將持續(xù)釋放。后續(xù)高端電子陶瓷產品有望實現放量，帶動公司業(yè)績釋放。

　　另一方面，精密半導體陶瓷零部件主要用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機等半導體關鍵設備中，主要包括陶瓷環(huán)、手臂、真空吸盤、加熱盤、靜電卡盤等產品。根據弗若斯特沙利文數據，預計2025 年中國先進結構陶瓷市場規(guī)模約286億元，21年國產化率僅20%，半導體領域的先進陶瓷國產替代擁有巨大的市場空間。

　　中瓷電子發(fā)揮陶瓷材料技術優(yōu)勢，已經完成了靜電卡盤、陶瓷加熱器等產品的國產化突破，相關產品核心技術達到國際水平，已批量應用于國產半導體設備中。公司產品實現“0-1”突破，解決國產半導體設備行業(yè)“卡脖子”問題，精密陶瓷零部件盈利能力提升，有望進一步貢獻利潤、提振估值。

　　并購重組深化三代半導體布局

　　2023年，中瓷電子進行重大資產重組，收購博威公司73% 股份、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務、以及國聯(lián)萬眾94.6029%股份。2024年公司收購國聯(lián)萬眾剩余股份，實現100%控股。借助并購重組，中瓷電子基本建立了氮化鎵通信基站、射頻芯片研發(fā)、設計、制造、封裝測試、銷售的完整產業(yè)鏈，依托內部產業(yè)鏈協(xié)同，可以更好保障產品質量和供貨穩(wěn)定性，同時降低產業(yè)鏈溝通成本，實現降本增效。

　　博威公司主營氮化鎵（GaN）射頻芯片。國內基站射頻芯片國產化率仍有較大提升空間，23年射頻電子市場規(guī)模約103億元，國產化率為30%左右。博威公司為國內氮化鎵射頻芯片的核心廠商之一，有望深度受益射頻芯片國產化。同時，公司積極推進5G-A、6G、星鏈通信等新一代通信系統(tǒng)用射頻芯片與器件關鍵技術突破和研發(fā)，有望驅動產品升級。

　　國聯(lián)萬眾主要布局碳化硅（SiC）功率器件。23年功率電子器件市場約153億元，同比增長45%，主要受益于新能源汽車行業(yè)高速成長。公司現有的碳化硅功率模塊包括650V、1,200V和1,700V等系列產品，未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域，搶占行業(yè)技術高地，在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現對IG?BT功率模塊的部分替代。目前，國聯(lián)萬眾車規(guī)級SiCMOS?FET模塊已在比亞迪汽車上批量應用，未來有望拓展更多車企，進入快速成長期。

　　浙商證券分析認為，展望后續(xù)，公司電子陶瓷產品有望實現放量，收入、盈利有望迎來拐點機會。其中，高端光通信器件外殼，有望受益于國內外AI產業(yè)鏈發(fā)展，產能逐漸釋放；高毛利的精密陶瓷零部件實現“0-1”突破，進一步貢獻利潤并提振估值。第三代半導體產品有望受益于智駕平權和國產化進程。隨著射頻芯片的國產化替代和技術進步，公司第三代半導體器件及模塊業(yè)務將會進一步增長，有望成為業(yè)績增長的主要驅動力。

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