文/龔佳楓

　　當(dāng)前，以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發(fā)展，在全球半導(dǎo)體行業(yè)掀起了一場技術(shù)變革。行業(yè)對更強(qiáng)大、更高效、更緊湊芯片的需求呈爆發(fā)式增長，與此同時，摩爾定律逐漸逼近極限，半導(dǎo)體制造商的核心競爭力已不再是單純縮小晶體管尺寸，而是如何巧妙地進(jìn)行封裝和堆疊。

　　在汽車電子領(lǐng)域，隨著汽車的電氣化的程度越來越高，第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵）憑借耐高溫、高效率的顯著優(yōu)勢，加速滲透至電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)、車載充電模塊等關(guān)鍵場景，成為功率器件升級的技術(shù)共識。與此同時，車規(guī)級處理器需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，芯片及傳感器應(yīng)用越來越廣泛。

　　近日，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

　　平衡性價比，為汽車電子護(hù)航

　　數(shù)據(jù)顯示，2024年中國新能源車市場規(guī)模突破千萬量級，進(jìn)入新的發(fā)展階段。由于新能源汽車的驅(qū)動系統(tǒng)和充電系統(tǒng)，高度依賴高效的能量轉(zhuǎn)換和穩(wěn)定的功率傳輸，其市場規(guī)模的增長也帶動了功率芯片需求量的激增。與此同時，汽車芯片還須具備抵御溫度波動、滿足嚴(yán)苛運行條件的能力，因此對其材料的高導(dǎo)熱性和可靠性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

　　□ 文/龔佳楓

　　展會現(xiàn)場，漢高展示了用于芯片粘接的LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC解決方案，該方案基于專利環(huán)氧化學(xué)技術(shù)，專為高可靠性、高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟮姆庋b場景設(shè)計，適配多種主流封裝形式，可廣泛應(yīng)用于功率器件、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域。

　　值得一提的是，LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH基于無壓銀燒結(jié)技術(shù)，其具備的優(yōu)異流變特性確保了點膠穩(wěn)定性與彎曲針頭的兼容性，低應(yīng)力、強(qiáng)附著力以及固化后的高導(dǎo)熱率，使其成為適配高導(dǎo)熱或?qū)щ娦枨蟀雽?dǎo)體封裝的理想選擇。此外，漢高還展示了其基于銀和銅燒結(jié)的有壓燒結(jié)解決方案，以全面的產(chǎn)品組合護(hù)航汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

　　“針對功率半導(dǎo)體對頻率、品質(zhì)、功耗的更高要求，我們可以提供20W~200W的芯片導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品組合，還可以提供從無壓燒結(jié)到有壓燒結(jié)的各種材料。在這一過程中，我們跟一些車用半導(dǎo)體客戶進(jìn)行合作，共同評估漢高的解決方案是否能滿足產(chǎn)品迭代的需求。”漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士分享道，“在汽車行業(yè)，需要兼顧性能和價格，如何在提高可靠性的基礎(chǔ)上平衡成本是我們關(guān)注的核心。”

　　“隨著自動駕駛的發(fā)展，CMOS影像傳感器的封裝設(shè)計尺寸在進(jìn)一步變大，以方便捕獲更大范圍的周邊信息。此外，我們也看到很多中國的汽車廠在積極參與這一領(lǐng)域，擴(kuò)展業(yè)務(wù)范圍，這一產(chǎn)業(yè)的價值鏈正在重構(gòu)。對于漢高來說，我們進(jìn)一步擴(kuò)大了連接客戶的網(wǎng)絡(luò)，從傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造商到整車產(chǎn)都會有合作，以確保我們的產(chǎn)品能滿足他們的需求。”漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人Ram Trichur補(bǔ)充道。他還表示，隨著未來自動駕駛程度的進(jìn)一步提升，預(yù)期在芯片使用量方面還會有很大的增長空間。

　　深耕中國，踐行可持續(xù)發(fā)展承諾

　　中國是漢高最重要的市場之一，多年來漢高持續(xù)加大投資，強(qiáng)化供應(yīng)鏈建設(shè)、增強(qiáng)本土創(chuàng)新能力。“漢高是一家全球性的百年企業(yè)，在全球分布著諸多的研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，擁有著全球視野。同時，我們也注重本土化發(fā)展，在中國我們也有多個研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，滿足本土化的生產(chǎn)與供應(yīng)。”倪克釩博士分享道。

　　據(jù)他介紹，近期，漢高在華投資建設(shè)的高端粘合劑生產(chǎn)基地鯤鵬工廠正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段，該工廠進(jìn)一步增強(qiáng)了漢高在中國的高端粘合劑生產(chǎn)能力，優(yōu)化了供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，能夠更好地滿足國內(nèi)外市場日益增長的需求。此外，漢高位于上海張江的全新粘合劑技術(shù)創(chuàng)新中心投資約5億元人民幣，也將于今年竣工并投入使用。未來，該中心將助力漢高粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)部開發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務(wù)于各類行業(yè)，為中國和亞太地區(qū)的客戶提供支持。

　　除了本地化戰(zhàn)略，可持續(xù)發(fā)展是漢高的另一大長期戰(zhàn)略。為進(jìn)一步推動實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，漢高制定了凈零排放路線圖，并已獲得“科學(xué)碳目標(biāo)倡議”（SBTi）的驗證。該目標(biāo)提出力爭在2045年實現(xiàn)溫室氣體的凈零排放，并在2030年將范圍3的溫室氣體絕對排放量減少30%（基準(zhǔn)年：2021）。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，漢高積極采用低排放的原材料，例如用再生銀替代原生銀，并通過生物基粘合技術(shù)提升可再生碳含量。此外，為確保透明度，漢高開發(fā)了HEART（環(huán)境評估報告工具），該工具可自動計算約72,000種產(chǎn)品的碳足跡，在支持漢高可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的同時，為產(chǎn)品未來在全球市場上滿足碳排放相關(guān)法規(guī)提供助力。

　　“多年來漢高持續(xù)深耕中國及亞太市場，堅定踐行對地區(qū)業(yè)務(wù)長期發(fā)展的承諾，持續(xù)加大對創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)投入，并繼續(xù)提升本地化運營能力。未來，漢高將繼續(xù)攜手本地客戶，以更高效、可持續(xù)的解決方案助力中國半導(dǎo)體行業(yè)全面擁抱AI時代，并推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，共創(chuàng)可持續(xù)未來。”倪克釩博士總結(jié)道。

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