瞄準(zhǔn)國家重大需求，高校、企業(yè)相互協(xié)同，以“內(nèi)生”力量打通科技創(chuàng)新的難點(diǎn)。日前，由蘇州能訊高能半導(dǎo)體公司、東南大學(xué)等單位共同參與的項(xiàng)目“氮化鎵中高頻芯片設(shè)計(jì)及制備工藝關(guān)鍵技術(shù)研究”，入選省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目。以企業(yè)需求為主導(dǎo)，依托東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院毫米波國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)支撐，該項(xiàng)目以突破“毫米波功率放大器”芯片設(shè)計(jì)和工藝為目標(biāo)，提升效率、拓展帶寬，為推動(dòng)5G毫米波大規(guī)模商業(yè)化起到關(guān)鍵作用。

　　比起4G，5G具有高速率、大容量等特點(diǎn)，但收發(fā)信號(hào)的基站陣列也更密集，確保信號(hào)傳輸高效、低延時(shí)，是5G通信系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。“這就需要基站的功率放大器具有更高的效率、更高集成度。”東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授朱曉維告訴記者，在3G、4G通信系統(tǒng)中，由于信號(hào)的波長是厘米級，電路的尺寸較大，功率密度相應(yīng)較低，電路設(shè)計(jì)和制備工藝容易實(shí)現(xiàn)；然而，在毫米波下的5G世界，由于信號(hào)的波長已經(jīng)縮小至毫米級，電參數(shù)敏感度和功率密度都大大增加，不僅需要芯片集成度提高一個(gè)數(shù)量級以上，還需要采用第三代半導(dǎo)體氮化鎵工藝及毫米波電路技術(shù)，提高功率放大器芯片的工作效率和工作帶寬，輸出大功率的寬帶毫米波信號(hào)。

　　蘇州能訊高能半導(dǎo)體公司提出技術(shù)合作的需求，東大“接單”，依托毫米波國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室專家資源，精準(zhǔn)攻關(guān)、自主開發(fā)0.15μm工藝的氮化鎵毫米波功率放大器芯片。（洪蕾）

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