中國汽車工業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至今年7月，新能源汽車銷量達(dá)到593.4萬輛，同比增長(zhǎng)31.1%，市場(chǎng)占有率達(dá)到36.4%。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)快速擴(kuò)張以及智能汽車的發(fā)展浪潮，汽車芯片需求進(jìn)一步猛漲，從原先的單車500-600顆芯片增長(zhǎng)到1000-2000顆，甚至部分車輛有可能達(dá)到3000顆/輛的需求。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2030年我國汽車芯片市場(chǎng)年需求量將超過450億顆，汽車芯片行業(yè)迎來巨大的機(jī)遇。

　　目前汽車芯片主要有幾大類，包括ASIC芯片、SoC芯片、MCU芯片、車載計(jì)算芯片、存儲(chǔ)器芯片、主驅(qū)領(lǐng)域芯片、信息娛樂系統(tǒng)芯片、模擬與混合信號(hào)芯片和傳感器領(lǐng)域的芯片等等。巨大的市場(chǎng)機(jī)遇吸引了一大批企業(yè)加入，傳統(tǒng)的巨頭也紛紛推陳出新，革新產(chǎn)品系列。與此同時(shí)，國產(chǎn)替代也成為了一大行業(yè)趨勢(shì)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2023年中國已有近300家公司開發(fā)汽車芯片產(chǎn)品。本期特別報(bào)道，我們深入汽車芯片行業(yè)上下游企業(yè)，看看他們對(duì)行業(yè)的發(fā)展有哪些洞察。

　　SiC芯片緩解電動(dòng)汽車?yán)锍探箲]

　　作為亞太地區(qū)最具權(quán)威性的電子行業(yè)盛會(huì)之一，慕尼黑上海電子展久負(fù)盛名，貫穿電子科技全鏈，是海內(nèi)外諸多電子企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技的舞臺(tái)，也是產(chǎn)業(yè)鏈上下游溝通交流的平臺(tái)。今年的展會(huì)上，也有諸多企業(yè)展示了汽車芯片領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)解決方案。

　　例如，作為全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，英飛凌在電動(dòng)汽車展區(qū)進(jìn)行了一系列的技術(shù)演示，其中包括使用英飛凌第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模塊的電機(jī)控制器系統(tǒng)演示，該系統(tǒng)集成了AURIX™ TC3xx、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模塊、第三代EiceDRIVERTM驅(qū)動(dòng)芯片1EDI30XX、無磁芯電流傳感器等，讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾身臨其境地體驗(yàn)并深入了解英飛凌產(chǎn)品的卓越功能、創(chuàng)新特性，及其在緩解電動(dòng)汽車?yán)锍探箲]應(yīng)用中所展現(xiàn)的獨(dú)特價(jià)值。

　　基于在SiC領(lǐng)域的豐厚積累，英飛凌擁有40多年對(duì)SiC工藝制程、封裝和失效機(jī)理的理解。尤其是推出的新一代CoolSiCTM MOSFET Gen2技術(shù)，與上一代產(chǎn)品相比，將MOSFET的主要性能指標(biāo)（如能量和電荷儲(chǔ)量）提高了20%，顯著提升整體能效。

　　伴隨新能源多應(yīng)用市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，第三代半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力的支撐作用日益增強(qiáng)。以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體已成為綠色能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力，幫助實(shí)現(xiàn)更高的功效、更小的尺寸、更輕的重量、以及更低的總成本。

　　Qorvo在汽車主題展區(qū)展出了1200V SiC模塊，采用緊湊型E1B封裝，可以簡(jiǎn)化熱機(jī)械設(shè)計(jì)和裝配，取代多達(dá)四個(gè)分立式SiC FET。這些模塊搭載獨(dú)特的共源共柵配置，最大限度地降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗，極大地提升能源轉(zhuǎn)換效率。這些SiC模塊可廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)中，提高能量轉(zhuǎn)化效率、減少散熱需求，增強(qiáng)汽車的充電效率和續(xù)航里程。

　　安森美在加速碳化硅（SiC）創(chuàng)新也有諸多動(dòng)作，計(jì)劃將在2030年前推出多代SiC新產(chǎn)品，其最新一代EliteSiC M3e MOSFET能將電氣化應(yīng)用的關(guān)斷損耗降低多達(dá)50%。由于能夠在更高的開關(guān)頻率和電壓下運(yùn)行，該平臺(tái)可有效降低電源轉(zhuǎn)換損耗，是電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)、直流快速充電樁和儲(chǔ)能方案等廣泛應(yīng)用的理想選擇。

　　EliteSiC M3e MOSFET還提供超低導(dǎo)通電阻（RSP）和抗短路能力，這對(duì)于占據(jù)SiC市場(chǎng)主導(dǎo)地位的主驅(qū)逆變器應(yīng)用來說至關(guān)重要。采用安森美先進(jìn)的分立和功率模塊封裝，1200V M3e裸片與之前的EliteSiC技術(shù)相比，能夠提供更大的相電流，使同等尺寸主驅(qū)逆變器的輸出功率提升約20%。

　　“未來功率系統(tǒng)將會(huì)更小，功率更大，除了數(shù)字化、智能化以外，集成化也是其未來發(fā)展的趨勢(shì)之一。我們認(rèn)為，未來5年，GaN的市場(chǎng)規(guī)?？梢赃_(dá)到22億美金，SiC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美金。在應(yīng)用領(lǐng)域，汽車尤其是主驅(qū)方面將是最主要的市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將占據(jù)70%~80%的份額。此外，充電樁、光伏、風(fēng)電等也會(huì)占據(jù)約15~20%的份額。”Yole Group化合物半導(dǎo)體資深分析師邱柏順分享道。

　　創(chuàng)新的汽車芯片技術(shù)及制造技術(shù)

　　功率級(jí)內(nèi)部的MOSFET必須能承受高電流，并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的效率產(chǎn)生顯著影響。導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗共同構(gòu)成了晶體管上的功率耗散。需要考慮的主要參數(shù)包括導(dǎo)通電阻RDS（ON）、柵極電荷以及寄生元件等，它們能在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間取得平衡。

　　除了SiC新產(chǎn)品，安森美的T10 MOSFET采用屏蔽柵極溝道設(shè)計(jì)，主要針對(duì)DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用，適用于各種需要40V和80V MOSFET的新型48V應(yīng)用和傳統(tǒng)12V應(yīng)用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，使用較低電阻率的襯底和減薄晶圓變得至關(guān)重要。在T10技術(shù)中，安森美成功減小了晶圓厚度，從而將40V MOSFET中襯底對(duì) RDS（ON）的影響從約50%減少到22%。更薄的襯底也提高了器件的熱性能。

　　作為領(lǐng)先的模擬及混合信號(hào)芯片公司，納芯微攜傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品品類參加了慕尼黑上海電子展，包括多款車規(guī)新品。例如集成16/24通道、實(shí)現(xiàn)出色熱性能的線性LED驅(qū)動(dòng)NSL21916/24，能夠滿足AEC-Q100 Grade1車規(guī)要求、支持16/24路輸出通道數(shù)、具備出色的熱性能、高效的調(diào)光性能以及高可靠性的跨板通信能力，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的動(dòng)態(tài)效果和精確的光源控制，極為契合當(dāng)前動(dòng)態(tài)貫穿式尾燈、動(dòng)態(tài)發(fā)光格柵燈和ISD智能交互燈等應(yīng)用場(chǎng)景需求。

　　納芯微展出了滿足AEC-Q100要求，用于車身小電機(jī)驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——NSUC1610，這是國內(nèi)首顆將LIN總線物理層，小功率MOS管陣列，4路半橋驅(qū)動(dòng)器和ARM® Cortex-M3 MCU集成在單芯片上的車用小電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC，可以驅(qū)動(dòng)有刷直流電機(jī)、無刷直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等，可廣泛應(yīng)用于汽車車窗控制、座椅通風(fēng)、主動(dòng)進(jìn)氣格柵、熱管理系統(tǒng)等。高集成化的設(shè)計(jì)有助于客戶減小PCB尺寸，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更高效、更緊湊以及高性價(jià)比的電機(jī)控制系統(tǒng)。

　　半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice攜80余款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展，據(jù)兆易創(chuàng)新汽車應(yīng)用展臺(tái)工程師介紹，其展出了搭配GD25/55 SPI NOR Flash以及基于GD32MCU的汽車電子解決方案。據(jù)了解，車規(guī)級(jí)GD25/55 SPI NOR Flash具有高讀取速率和高可靠性等特點(diǎn)，為車身控制、車用照明、智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)及電機(jī)電源等多種車用場(chǎng)景提供主流開發(fā)之選，已成功應(yīng)用于芯馳、黑芝麻、聯(lián)陽ITE等國內(nèi)及海外主流平臺(tái)。

　　飛凌微電子本年度隆重推出了三款專為車載視覺處理領(lǐng)域設(shè)計(jì)的新品：M1 Camera ISP、M1Pro Camera SoC以及M1Max Camera SoC這三款車規(guī)級(jí)圖像與視覺處理芯片。例如，M1系列精準(zhǔn)定位，廣泛覆蓋Camera端從ISP到輕量級(jí)Soc的各類車載視覺應(yīng)用場(chǎng)景，包括但不限于艙內(nèi)駕駛員與乘客監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（DMS/OMS）、全景環(huán)視系統(tǒng)（AVM）、汽車流媒體后視鏡（E-Mirror）、以及前、后視與雙目攝像頭等多元化視覺場(chǎng)景；M1Pro則搭載了全自研高性能輕量級(jí)NPU，具備0.8TOPS@INT8算力，兼容主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架，并對(duì)輕量級(jí)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)與視覺任務(wù)進(jìn)行了深度優(yōu)化，顯著提升視覺數(shù)據(jù)處理速度與圖像品質(zhì)；而作為算力增強(qiáng)版的M1Max，內(nèi)置雙核Arm® Cortex®-A7 CPU與升級(jí)至2Gb的DDR3L內(nèi)存，其自研NPU算力躍升至1.5TOPS@INT8，可實(shí)現(xiàn)車載端側(cè)更復(fù)雜的視覺感知應(yīng)用。

　　芯片的構(gòu)成及制造工藝是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程，涉及多個(gè)步驟和多種技術(shù)。光刻是芯片制造中最為核心的一步，其工藝的優(yōu)良與否直接決定了芯片功能及其性能。光刻工藝又是一種非常精細(xì)的表面加工技術(shù)，光刻的精度和質(zhì)量將直接影響器件的性能指標(biāo)。同時(shí)，它們也是影響器件成品率和可靠性的重要因素。

　　芯片的光刻工藝流程有約十個(gè)步驟。成立于1933年的德國美墨爾特，一直致力于精確溫控箱體的研發(fā)和生產(chǎn)，并引領(lǐng)箱體的發(fā)展方向與潮流。美墨爾特產(chǎn)品可用于汽車芯片制造中的晶圓光刻階段，其通用烘箱UN/UF可用于硅片清洗后的烘干環(huán)節(jié)、軟烘、曝光后烘干、堅(jiān)膜等各個(gè)環(huán)節(jié)，可提供5℃至300℃的箱內(nèi)溫度設(shè)定，獨(dú)有的四面加熱技術(shù)，使升溫幅度均勻且迅速。九個(gè)箱體尺寸，兩種循環(huán)方式，可滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的使用需求。

　　除了汽車芯片的應(yīng)用，美墨爾特的通用烘箱、真空烘箱產(chǎn)品還可用于汽車發(fā)動(dòng)機(jī)清潔度測(cè)試、汽車零部件高溫老化測(cè)試、橡膠制品硫化測(cè)試等，從多維度，保障汽車生產(chǎn)的質(zhì)量。此外，美墨爾特的其他產(chǎn)品也廣泛應(yīng)用于各行業(yè)，諸如電子行業(yè)的壓力測(cè)試（85/85）、無氧化儲(chǔ)存、灌封料干燥。美墨爾特真空烘箱VO確保灌封料的無裂紋干燥，這對(duì)于保持電子元器件的導(dǎo)電性和絕緣性至關(guān)重要。

　　當(dāng)前挑戰(zhàn)與未來機(jī)遇

　　相比其它應(yīng)用領(lǐng)域，汽車行業(yè)對(duì)芯片的可靠性、穩(wěn)定性要求更高。因此在設(shè)計(jì)汽車芯片時(shí)，除去基本功能的實(shí)現(xiàn)和性能的要求外，還需要考慮以下幾個(gè)核心問題：

　　● 可靠性：汽車環(huán)境對(duì)芯片的可靠性要求極高，特別是在高溫、低溫、高濕度和震動(dòng)等惡劣條件下，芯片必須能夠穩(wěn)定工作。因此，在設(shè)計(jì)過程中，需要充分考慮這些環(huán)境因素對(duì)芯片性能的影響，并采取相應(yīng)的措施來保證芯片的可靠性。

　　● 安全性：隨著汽車智能化和電動(dòng)化的發(fā)展，汽車芯片的安全性變得越來越重要。在設(shè)計(jì)汽車芯片時(shí)需要符合相關(guān)的安全標(biāo)準(zhǔn)，如ISO 26262等，以確保芯片在出現(xiàn)故障時(shí)不會(huì)對(duì)車輛和乘客造成危險(xiǎn)。

　　● 長(zhǎng)生命周期：汽車芯片需要覆蓋車輛的全生命周期，汽車使用壽命普遍都在15年或20萬公里左右，遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子產(chǎn)品壽命要求。在這樣的情況下，如何保持芯片的一致性、可靠性，是車規(guī)芯片需要考慮的問題。

　　● 多樣化應(yīng)用：汽車芯片應(yīng)用廣泛，包括車載充電器、高壓負(fù)載電池管理、DC-DC轉(zhuǎn)換器、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂系統(tǒng)等。

　　“飛凌微電子秉承母公司思特威的車載芯片開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)，致力于在產(chǎn)品開發(fā)周期內(nèi)實(shí)施全面且持久的測(cè)試與驗(yàn)證流程，確保每一款芯片都能在多樣化的使用環(huán)境中展現(xiàn)出卓越的穩(wěn)定性與可靠性。此外，飛凌微嚴(yán)格遵守ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)，將安全設(shè)計(jì)融入芯片的每一個(gè)細(xì)節(jié)，更是不斷加大在信息安全技術(shù)上的投入，以滿足汽車行業(yè)日益增長(zhǎng)的信息安全需求，為智能駕駛與車聯(lián)網(wǎng)的未來發(fā)展保駕護(hù)航。”飛凌微CEO邵科表示道。

　　在邵科看來，未來汽車行業(yè)應(yīng)用的增長(zhǎng)點(diǎn)主要在于新能源汽車、智能網(wǎng)聯(lián)與自動(dòng)駕駛技術(shù)以及全球化發(fā)展模式等方面，這也是受訪人們普遍看到的方向。安森美為此布局了高效電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)（如使用碳化硅SiC器件的主驅(qū)逆變器）、高壓電池管理系統(tǒng)、快速充電技術(shù)、熱管理系統(tǒng)以及雙向充電等，以提高能源效率、增加續(xù)航里程、縮短充電時(shí)間，并提升電池壽命和安全性。對(duì)于當(dāng)前全球汽車智能化熱潮中的汽車區(qū)域控制架構(gòu)發(fā)展，安森美也有所布局。

　　談及汽車芯片行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān)Hector Ng表示，就當(dāng)下新能源汽車應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用的功率器件而言，在汽車芯片的發(fā)展過程中，功率器件面臨的挑戰(zhàn)包括技術(shù)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)壓力、適應(yīng)不斷更新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)、碳化硅（SiC）功率器件的大規(guī)模應(yīng)用、高溫和高壓環(huán)境的適應(yīng)性、信息安全以及成本控制等方面的難題。特別是碳化硅器件在高溫、高壓環(huán)境下的可靠性評(píng)估和認(rèn)證，以及如何在保證性能的同時(shí)降低成本等方面，都不斷面臨新的挑戰(zhàn)。

　　在當(dāng)前智能駕駛逐漸成為趨勢(shì)的背景下，傳感器的多樣性和集成性也是一個(gè)值得思考的挑戰(zhàn)。自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）依賴于多種傳感器，包括圖像傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等。這些傳感器需要在不同的環(huán)境條件下提供可靠的數(shù)據(jù)，并且需要實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)融合，以確保系統(tǒng)的整體性能和安全性。其次，智能視覺輔助下的智能駕駛高分辨率和低光照性能也是一個(gè)關(guān)鍵問題。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，傳感器需要提供更高的分辨率和更好的低光照性能。

　　在納芯微電子汽車大客戶銷售中心總監(jiān)曾建國看來，“軟件定義汽車”背后的硬件支持，其實(shí)是整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)在向著域架構(gòu)、中央集成架構(gòu)快速演進(jìn)，這個(gè)過程中很多芯片形態(tài)也在不斷地演進(jìn)，比如車身上面大量用到的電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在軟件定義汽車和域架構(gòu)演進(jìn)的趨勢(shì)下，朝著多通道、可配置的方向演進(jìn)。

　　“汽車安全關(guān)鍵領(lǐng)域的芯片將成為行業(yè)應(yīng)用新的增長(zhǎng)點(diǎn)，例如用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、剎車系統(tǒng)、車身穩(wěn)定控制等的安全芯片，以及用于精確測(cè)量和控制車輛各種參數(shù)的傳感器芯片等。此外，隨著電動(dòng)汽車和智能駕駛的快速發(fā)展，對(duì)于功率半導(dǎo)體、MCU（微控制器）等芯片的需求也在快速增長(zhǎng)。”曾建國表示道。

　　美墨爾特（上海）貿(mào)易有限公司總經(jīng)理張婷從芯片的研發(fā)、制造過程切入，在她看來，汽車芯片在發(fā)展過程中主要面臨的挑戰(zhàn)包括技術(shù)研發(fā)難度高、供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。對(duì)于汽車芯片行業(yè)的未來趨勢(shì)，她從高性能化、集成化、智能化三個(gè)方面進(jìn)行了闡述：隨著汽車智能化和自動(dòng)化程度的不斷提高，汽車芯片需要具備更高的性能，如更強(qiáng)的計(jì)算能力、更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更出色的識(shí)別判斷能力等，以滿足汽車系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)性和可靠性的要求；為了減小汽車芯片的尺寸并降低成本，提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性，未來的汽車芯片將越來越集成化，將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)芯片上；此外，未來的汽車芯片將具備更強(qiáng)的智能化功能，如自動(dòng)駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等，以滿足汽車行業(yè)對(duì)智能化的需求。

　　國產(chǎn)芯片崛起道阻且長(zhǎng)

　　近年來，中國涌現(xiàn)出一批芯片企業(yè)，汽車芯片的國產(chǎn)化率在提升。中國電動(dòng)汽車百人會(huì)指出，整體汽車芯片國產(chǎn)化率從過去不到5%，已上升到現(xiàn)在的10%。工業(yè)和信息化部已要求部分國內(nèi)汽車制造商于2025年將汽車相關(guān)芯片的本地采購比例提高到20%-25%，這也讓外企的本土化步伐加快。

　　雖然如此，中國的芯片行業(yè)還是面臨諸多挑戰(zhàn)，歐美日相關(guān)的法案制約中國高端芯片的發(fā)展，目前高端芯片仍依賴于跨國公司。此外，真正做到從設(shè)計(jì)制造到封測(cè)完全自主可控的芯片不到三成。“國產(chǎn)替代”這一趨勢(shì)的形成符合產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的需求，也是全球科技競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)需求變化的結(jié)果之一。

　　挑戰(zhàn)中孕育著機(jī)遇：從外部環(huán)境來看，近年來不確定的地緣政治影響和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，給芯片國產(chǎn)化提供了寶貴的發(fā)展窗口；與此同時(shí)，國內(nèi)不斷發(fā)布的利好政策也為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展鋪平道路?？蛻舳藖砜?，為了同時(shí)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)和汽車電氣化、智能化帶來的激增的芯片需求，汽車客戶開始戰(zhàn)略性地導(dǎo)入優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)供應(yīng)商，以提升產(chǎn)品的性價(jià)比和確保穩(wěn)定的供應(yīng)。

　　在曾建國看來，國產(chǎn)芯片的挑戰(zhàn)主要來自于產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和愈加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，國產(chǎn)芯片產(chǎn)品覆蓋度低、規(guī)模效應(yīng)尚未形成也是一大挑戰(zhàn)。眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的緊密協(xié)作，包括像上游的材料、設(shè)備，晶圓制造、芯片封測(cè)等，一顆芯片在應(yīng)用于終端設(shè)備之前，可能要在全球多個(gè)國家地區(qū)流轉(zhuǎn)。國內(nèi)芯片在供應(yīng)鏈的產(chǎn)業(yè)協(xié)同上尚存在一些短板，仍需突破技術(shù)壁壘以及加強(qiáng)合作。此外，芯片產(chǎn)業(yè)是高度知識(shí)密集型的產(chǎn)業(yè)，對(duì)于高素質(zhì)專業(yè)人才的需求較大，因此人才的培養(yǎng)仍是較大挑戰(zhàn)。

　　對(duì)納芯微來說，通過在芯片國產(chǎn)化和汽車產(chǎn)業(yè)變革中及時(shí)把握住的機(jī)遇、廣泛的產(chǎn)品布局、豐富的技術(shù)積累以及完備的質(zhì)量體系，已經(jīng)在汽車市場(chǎng)的賽道中建立了一定的基礎(chǔ)。“未來我們也將繼續(xù)深耕汽車應(yīng)用，通過更加廣泛的系統(tǒng)覆蓋、更深入的產(chǎn)業(yè)協(xié)作和更高門檻的產(chǎn)品突破等方面為客戶的汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來創(chuàng)新性的解決方案，持續(xù)為他們創(chuàng)造價(jià)值。”

　　“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，在自主的芯片架構(gòu)以及創(chuàng)新芯片算法等方面較比國際廠商仍有一定差距，但我們同時(shí)也看到了國內(nèi)汽車芯片設(shè)計(jì)公司奮起直追的局面。”邵科表示，“汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)較長(zhǎng)且較為復(fù)雜，因此對(duì)供應(yīng)鏈管理要求極高，2021年全球車規(guī)芯片缺貨的場(chǎng)景仍歷歷在目，這也充分凸顯了汽車芯片對(duì)供應(yīng)鏈管理的重要性。近年來，國內(nèi)的汽車芯片廠商如雨后春筍般涌現(xiàn)，我們欣喜于國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)一派繁榮的同時(shí)也需要警惕同質(zhì)化和低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)的出現(xiàn)。”

　　“面對(duì)日漸復(fù)雜的國際環(huán)境，國產(chǎn)化會(huì)是越來越多企業(yè)的選擇。美墨爾特也是率先在中國建廠的溫控箱體制造商。中國作為美墨爾特集團(tuán)全球第二大市場(chǎng)，在中國建廠能縮短我們同客戶之間的距離。”張婷表示道，“為保證產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)不斷創(chuàng)新，美墨爾特將德國工廠的先進(jìn)技術(shù)、工藝設(shè)備和管理方案等移植到中國工廠并結(jié)合中國本地特色加以改良。”

　　以汽車芯片產(chǎn)業(yè)為代表的半導(dǎo)體行業(yè)是國家技術(shù)發(fā)展的核心，我們欣喜地看到，經(jīng)過了二十余年的迅猛發(fā)展，國產(chǎn)芯片在性能、成本、供應(yīng)鏈安全等方面逐漸具備了競(jìng)爭(zhēng)力，我們也期待未來國產(chǎn)芯片能夠打破桎梏，與海外頂尖的芯片企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技，

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