2016年是“十三五”的開局之年，《國(guó)家安全戰(zhàn)略綱要》、《中國(guó)制造2025》、《關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見》等國(guó)家戰(zhàn)略的相繼實(shí)施，對(duì)集成電路等核心技術(shù)提出了新的需求，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將迎來新的歷史時(shí)期。與此同時(shí)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然面臨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，高端人才短缺，承載、消化能力不足等問題。如何應(yīng)對(duì)新的形勢(shì)，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題，調(diào)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展積極性，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，賽迪智庫(kù)集成電路研究所提出了以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，推動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展；拓寬企業(yè)上市融資渠道，完善產(chǎn)融對(duì)接機(jī)制；創(chuàng)新人才培養(yǎng)及引進(jìn)機(jī)制，加速培養(yǎng)新興增長(zhǎng)點(diǎn)等對(duì)策建議。

　　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡(jiǎn)稱《推進(jìn)綱要》）經(jīng)過近兩年的系統(tǒng)實(shí)施，第一階段目標(biāo)已順利完成。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡(jiǎn)稱國(guó)家基金）金融杠桿作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境和投融資環(huán)境基本形成。展望下半年，在政策支持以及市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　上半年情況綜述

　　■基本特點(diǎn)

　　1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)出口數(shù)據(jù)有增有減

　　2016年以來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，1-4月全國(guó)集成電路的產(chǎn)量約為371.5億塊，同比增長(zhǎng)約14.7%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，1-3月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額約為1260億元，同比增長(zhǎng)約為18%，其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速，銷售額為283.9億元，同比增長(zhǎng)26.1%，制造業(yè)銷售額為212.1億元，同比增長(zhǎng)14.7%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為302.6億元，同比增長(zhǎng)9.8%。

　　據(jù)海關(guān)總署不完全統(tǒng)計(jì)，1-5月全國(guó)集成電路進(jìn)口金額829.3億美元，同比下降1.4%，進(jìn)口數(shù)量1272.5億塊，同比增長(zhǎng)8.1%；出口金額250.6億美元，同比增長(zhǎng)10.7%，出口數(shù)量690.9億塊，同比增長(zhǎng)1.3%。上述有增有減的進(jìn)出口數(shù)據(jù)產(chǎn)生的主要原因是：一方面，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展對(duì)高端集成電路產(chǎn)品需求量持續(xù)增加，其中存儲(chǔ)器芯片是整個(gè)集成電路進(jìn)口中最大宗的產(chǎn)品，占比約為四分之一。而今年以來，以DRAM為代表的國(guó)際存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)走低，因此進(jìn)口方面呈現(xiàn)增量不增額的現(xiàn)象；另一方面，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家支持下發(fā)展迅速，在中低端產(chǎn)品出貨量穩(wěn)定增長(zhǎng)的同時(shí)，高端產(chǎn)品的比例大幅增長(zhǎng)，因此出口方面呈現(xiàn)增量又增額的現(xiàn)象。

　　2.技術(shù)水平穩(wěn)步提升，企業(yè)實(shí)力顯著增強(qiáng)

　　今年以來，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面，16/14納米先進(jìn)設(shè)計(jì)水平進(jìn)一步提升，華為海思今年4月發(fā)布了麒麟955芯片，該芯片是繼去年麒麟950之后又一款基于臺(tái)積電16納米FinFETplus技術(shù)的商用SoC芯片。

　　芯片制造方面，今年2月中芯國(guó)際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片，這標(biāo)志著中芯國(guó)際成為大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了該工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)覆蓋?；谠撈脚_(tái)，聯(lián)芯科技推出了28納米智能手機(jī)SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動(dòng)基帶功能，目前已通過驗(yàn)證，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段；封裝測(cè)試方面，長(zhǎng)電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項(xiàng)目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴(kuò)大，將帶動(dòng)星科金朋營(yíng)收及利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，有望在今年下半年迎來業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。

　　與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實(shí)力也在持續(xù)提升。海思半導(dǎo)體、清華紫光分列全球設(shè)計(jì)企業(yè)排名第六、第十位。其中，紫光旗下的展訊公司2016年將大幅提升4G芯片的出貨量，第一季度已實(shí)現(xiàn)3000萬的出貨量，預(yù)計(jì)全年將超1億片；中芯國(guó)際今年第一季度銷售額達(dá)到6.34億美元，同比增長(zhǎng)24.4%，凈利潤(rùn)0.5億美元，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)16個(gè)季度盈利。此外，今年4月，中芯國(guó)際26億元認(rèn)購(gòu)了長(zhǎng)電科技非公開發(fā)行股票，成為單一最大股東。這是繼2014年兩者合作成立中芯長(zhǎng)電以及2015年中芯國(guó)際助力長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋之后的又一次深度合作。未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝龍頭與制造龍頭將在客戶共享、技術(shù)延伸方面有更加緊密的合作。

　　3.國(guó)際合作取得多層次進(jìn)展，重點(diǎn)產(chǎn)品有望實(shí)現(xiàn)突破

　　《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國(guó)合作策略，逐步由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營(yíng)等方式轉(zhuǎn)變，國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。今年1月，英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作。其中，英特爾授權(quán)清華大學(xué)、瀾起科技X86架構(gòu)，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片；高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片。此外，今年3月德科瑪、萬國(guó)半導(dǎo)體以及臺(tái)積電共有3條合資或外資12英寸生產(chǎn)線開工建設(shè)，產(chǎn)品覆蓋圖像傳感器、半導(dǎo)體功率器件、先進(jìn)邏輯芯片等領(lǐng)域。與此同時(shí)，經(jīng)多方努力，總投資240億美元的武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目于今年3月正式啟動(dòng)，這將對(duì)于“十三五”期間我國(guó)集成電路突破存儲(chǔ)器這項(xiàng)產(chǎn)業(yè)短板，起到重大的推動(dòng)作用。

　　4.國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯，地方基金配套逐步完善

　　今年上半年，國(guó)內(nèi)先后設(shè)立了4只地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中：湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計(jì)劃于2015—2017年階段性設(shè)立30億—50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；上海市于4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元，將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè)；四川省于5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年；遼寧省于6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，全行業(yè)平均總投資超過1000億元，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

　　■主要問題

　　1.較為單一的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)難以滿足復(fù)雜多樣的市場(chǎng)需求

　　從近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，消費(fèi)電子、手機(jī)類芯片占據(jù)約90%以上市場(chǎng)份額，長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，難以滿足《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國(guó)家戰(zhàn)略帶來的巨大市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，國(guó)際廠商加速布局面向云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等領(lǐng)域核心芯片的一系列行動(dòng)也對(duì)我國(guó)未來集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成了非常嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)局面。因此，針對(duì)集成電路領(lǐng)域的供給側(cè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整已迫在眉睫。

　　2.高端人才短缺難以滿足企業(yè)自身快速發(fā)展

　　領(lǐng)軍人才匱乏，企業(yè)技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)不穩(wěn)定，是長(zhǎng)期以來制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題之一。據(jù)不完全測(cè)算，到2020年缺口在30萬人左右，特別是極具全球化視野、企業(yè)家精神的領(lǐng)軍人才缺乏將成為影響產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著國(guó)內(nèi)12英寸生產(chǎn)線的加速布局，人才隊(duì)伍建設(shè)滯后于生產(chǎn)線建設(shè)的問題進(jìn)一步凸顯。此外，如臺(tái)積電等臺(tái)資企業(yè)在人才培養(yǎng)薪資待遇等方面較大陸具有一定優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，這類企業(yè)生產(chǎn)線的大量引進(jìn)將會(huì)造成大陸部分高端人才的流失，在一定程度上對(duì)大陸集成電路企業(yè)造成競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　3.國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)承載、消化能力不足難以滿足活躍的國(guó)際合作與海外并購(gòu)

　　一是產(chǎn)業(yè)資本與金融資本協(xié)同不足。2015年由國(guó)內(nèi)資本主導(dǎo)開展的國(guó)際并購(gòu)涉及金額超過100億美元，但國(guó)際并購(gòu)頂層設(shè)計(jì)不足，多數(shù)實(shí)施主體為金融資本，產(chǎn)業(yè)承載主體不清晰；二是隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)際跨國(guó)公司深層次合作的開展，也暴露出技術(shù)引進(jìn)消化再創(chuàng)新能力不足等問題；三是面對(duì)短暫的國(guó)際并購(gòu)窗口機(jī)遇期，美國(guó)等政府以國(guó)家安全為由設(shè)置種種障礙，也增加了我國(guó)收購(gòu)的難度。

　　下半年走勢(shì)分析與判斷

　　■頂層設(shè)計(jì)進(jìn)一步完善，助力產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展

　　2016年是“十三五”的開局之年，隨著第一階段目標(biāo)的順利完成，《推進(jìn)綱要》的實(shí)施工作也正式開啟了第二階段的序幕。在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化座談會(huì)上，特別突出了信息技術(shù)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的巨大促進(jìn)作用，并從基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù)，非對(duì)稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù)，前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)等三個(gè)方面對(duì)核心信息技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了部署，對(duì)新時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出更嚴(yán)的要求。

　　展望下半年，隨著《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見等一系列國(guó)家戰(zhàn)略的持續(xù)深入實(shí)施，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)全年產(chǎn)業(yè)銷售額將超過4300億元，同比增速約20%。與此同時(shí)，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，芯片設(shè)計(jì)業(yè)比重將進(jìn)一步提升至約40%，可以為下游芯片制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)帶來大量訂單，有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

　　■存儲(chǔ)器產(chǎn)品布局有望全面鋪開

　　今年以來，繼武漢之后，深圳、合肥、泉州等地均表示即將布局存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)線。其中，深圳依托紫光集團(tuán)投資，整合國(guó)際團(tuán)隊(duì)投資300億美元建設(shè)IDM型12英寸生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2018年完工、2019年量產(chǎn)，并于第一期4萬片/月產(chǎn)能當(dāng)中，規(guī)劃3萬片生產(chǎn)NAND Flash，1萬片生產(chǎn)DRAM；泉州依托全球第二大Foundry廠商聯(lián)電建設(shè)存儲(chǔ)芯片代工生產(chǎn)線。全球存儲(chǔ)器業(yè)自1999年始，歷經(jīng)六次大的兼并與退出，廠家數(shù)量越來越少，至今為止DRAM方面只剩下三家，包括三星、海力士和美光；閃存方面有四組，分別是三星、東芝/閃迪、海力士以及美光/英特爾。存儲(chǔ)業(yè)很久沒有“新進(jìn)者”出現(xiàn)了。中國(guó)此輪“存儲(chǔ)熱潮”既說明《推進(jìn)綱要》第一階段實(shí)施工作已取得顯著成果，也預(yù)示著下一輪全球存儲(chǔ)器發(fā)展的中心將逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移。未來，隨著《推進(jìn)綱要》實(shí)施的不斷深化，將進(jìn)一步調(diào)動(dòng)國(guó)際國(guó)內(nèi)資源積極性，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強(qiáng)，進(jìn)而促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在存儲(chǔ)器等重大產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

　　■中資“海淘”受審查壁壘影響步伐趨緩

　　2015年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兼并重組、資本并購(gòu)頻發(fā)，全年并購(gòu)總金額超過1200億美元，中國(guó)企業(yè)(或者資本)也積極參與到這一進(jìn)程之中。美國(guó)外商投資委員會(huì)（CFIUS）一份報(bào)告指出，近三年中資并購(gòu)案居美國(guó)國(guó)安審查首位，約占總數(shù)近五分之一。中國(guó)如此大規(guī)模的并購(gòu)行為也引發(fā)了各國(guó)高度警戒，紛紛采取防止關(guān)鍵技術(shù)外流的措施。CFIUS近一年來以威脅美國(guó)國(guó)家安全為由，封殺了多起中資并購(gòu)案，如紫光集團(tuán)先后對(duì)美光公司、西部數(shù)據(jù)公司的收購(gòu)和入股行動(dòng)，華潤(rùn)微電子對(duì)仙童公司的收購(gòu)，以及金沙江創(chuàng)投對(duì)飛利浦LED照明業(yè)務(wù)的收購(gòu)等。與此同時(shí)，德國(guó)政府也對(duì)中資接連收購(gòu)德國(guó)工業(yè)機(jī)器人及芯片制造商表示擔(dān)憂，擬密切關(guān)注及嚴(yán)審。當(dāng)前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速上升期，國(guó)際并購(gòu)是支撐這一階段發(fā)展的有效途徑，但中國(guó)企業(yè)在實(shí)施并購(gòu)時(shí)經(jīng)驗(yàn)不足，具體操作方式較為生硬，在一定程度上引起了國(guó)際產(chǎn)業(yè)界的抵觸情緒。預(yù)計(jì)下半年，中資針對(duì)恩智浦模擬業(yè)務(wù)以及德國(guó)設(shè)備廠商Aixtron的收購(gòu)行動(dòng)仍將面臨較大困難。

　　政策措施建議

　　■以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，推動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展

　　一是拓展國(guó)產(chǎn)IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，將IC產(chǎn)業(yè)融入到IT大產(chǎn)業(yè)中。從系統(tǒng)需求出發(fā)，將芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的定位確立在應(yīng)用終端系統(tǒng)公司，有所側(cè)重地發(fā)展芯片。對(duì)進(jìn)入產(chǎn)品推廣階段的自主設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，依據(jù)銷售額5%-10%的比例，采用“后補(bǔ)助”方式從用戶端予以補(bǔ)貼，以鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品；二是先進(jìn)工藝和特色工藝協(xié)同發(fā)展。在大力發(fā)展先進(jìn)工藝的同時(shí)，按照中國(guó)市場(chǎng)需求進(jìn)一步支持特色工藝的發(fā)展。整合國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的低端制成生產(chǎn)線產(chǎn)能，重點(diǎn)發(fā)展如8英寸平臺(tái)上高端汽車電子芯片、高速低功耗元器件、基于CMOS技術(shù)的微機(jī)電系統(tǒng)、硅基光電芯片等制程要求不高，但市場(chǎng)需求較大的特色工藝，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在“后摩爾時(shí)代”實(shí)現(xiàn)換道超車，提供有效路徑。

　　■拓寬企業(yè)上市融資渠道，完善產(chǎn)融對(duì)接機(jī)制

　　一是選擇具體產(chǎn)業(yè)如集成電路等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)為試點(diǎn)，適當(dāng)傾斜金融政策，吸引跨國(guó)集成電路企業(yè)在境內(nèi)上市，進(jìn)一步激發(fā)國(guó)內(nèi)金融市場(chǎng)對(duì)于集成電路行業(yè)的投資熱情，撬動(dòng)更多的社會(huì)資本流入行業(yè)，形成順暢的融資鏈條；二是支持符合條件的集成電路企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券等融資工具，進(jìn)一步拓寬融資渠道，完善國(guó)家基金、地方基金及社會(huì)投資的退出機(jī)制；三是推動(dòng)形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對(duì)接機(jī)制，研究對(duì)集成電路重點(diǎn)企業(yè)上市給予“綠色通道”，適當(dāng)放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件，為并購(gòu)的優(yōu)質(zhì)海外標(biāo)的能夠在國(guó)內(nèi)快速起飛營(yíng)造有利的金融環(huán)境。

　　■創(chuàng)新人才培養(yǎng)及引進(jìn)機(jī)制，加速培養(yǎng)新興增長(zhǎng)點(diǎn)

　　一是圍繞資源配置、師資力量、招生計(jì)劃等多個(gè)方面，進(jìn)一步加強(qiáng)微電子學(xué)專業(yè)建設(shè)。探索高校、研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)形成有效、完善的合作路徑，推動(dòng)企業(yè)資源與教育資源深度融合，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，定制化培養(yǎng)國(guó)際化、復(fù)合型、實(shí)用性人才。二是在現(xiàn)有高端人才引進(jìn)政策實(shí)施過程中，適當(dāng)向集成電路領(lǐng)域傾斜。研究出臺(tái)針對(duì)海外領(lǐng)軍人才和團(tuán)隊(duì)的優(yōu)先引進(jìn)策略。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵(lì)機(jī)制，落實(shí)科技人員科研成果轉(zhuǎn)化的股權(quán)、期權(quán)激勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)等收益分配政策。引導(dǎo)地方政府和企業(yè)創(chuàng)新集成電路人才鼓勵(lì)政策，為其提供更好的工作生活環(huán)境。三是實(shí)施“集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)計(jì)劃”，結(jié)合“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”雙創(chuàng)工作，設(shè)立集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金，構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進(jìn)平臺(tái)，為集成電路領(lǐng)域營(yíng)造良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。推動(dòng)政產(chǎn)學(xué)研用等多方資源形成合力，打通創(chuàng)新鏈條，形成協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)體系以及可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新動(dòng)力，搶占智能制造領(lǐng)域顛覆性創(chuàng)新先機(jī)，加速推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)的形成。

　　相關(guān)鏈接

　　《國(guó)務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見》指出，在集成電路及專用裝備上，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。

　　在信息通信設(shè)備上，要掌握新型計(jì)算、高速互聯(lián)、先進(jìn)存儲(chǔ)、體系化安全保障等核心技術(shù)，全面突破第五代移動(dòng)通信（5G）技術(shù)、核心路由交換技術(shù)、超高速大容量智能光傳輸技術(shù)、“未來網(wǎng)絡(luò)”核心技術(shù)和體系架構(gòu)，積極推動(dòng)量子計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等發(fā)展。研發(fā)高端服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)、新型路由交換、新型智能終端、新一代基站、網(wǎng)絡(luò)安全等設(shè)備，推動(dòng)核心信息通信設(shè)備體系化發(fā)展與規(guī)模化應(yīng)用。

　　■工業(yè)和信息化部賽迪研究院 集成電路產(chǎn)業(yè)走勢(shì)判斷課題組

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