在移動(dòng)智能終端、平板電腦、消費(fèi)類電子，以及汽車電子產(chǎn)品等市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊保持著顯著回暖的發(fā)展態(tài)勢(shì)。在此帶動(dòng)下，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》逐步實(shí)施、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金的設(shè)立，產(chǎn)業(yè)政策和融資環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，以及國家信息安全建設(shè)需求迫切等因素的帶動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　對(duì)2015年形勢(shì)的基本判斷

　　宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)

　　由于全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇，市場(chǎng)增速不斷回升的影響，2014年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持者穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。移動(dòng)智能終端、平板電腦、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、信息安全等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)因素。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2014年前三季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額2444.7億美元，與上年同期相比成長(zhǎng)10%，其中第三季度以870億美元銷售額創(chuàng)下歷史單季度最高紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)9%，增速為5.7%。受惠于個(gè)人電腦、筆記本電腦的回穩(wěn)，4G技術(shù)滲透率提升，預(yù)計(jì)2014年全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模將達(dá)3255億美元，同比增長(zhǎng)6.5%。

　　展望2015年，隨著蘋果公司新款移動(dòng)智能終端iPhone6、iPadAir2以及可穿戴設(shè)備Applewatch等產(chǎn)品的陸續(xù)上市，將進(jìn)一步增強(qiáng)對(duì)移動(dòng)處理器、存儲(chǔ)器、指紋識(shí)別等芯片市場(chǎng)的需求刺激。同時(shí)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)階段以呈現(xiàn)出逐步由移動(dòng)智能終端向智能家居和汽車電子等領(lǐng)域深入發(fā)展的趨勢(shì)，受物聯(lián)網(wǎng)新應(yīng)用對(duì)各種傳感器及低功耗、小尺寸芯片的需求增長(zhǎng)等因素的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)業(yè)績(jī)將持續(xù)向上攀升，銷售規(guī)模有望達(dá)到3500億美元，較2014年增長(zhǎng)7.5%。

　　但是，隨著半導(dǎo)體工藝尺寸逐步逼近硅工藝物理極限，摩爾定律的重要性正逐步減弱。2015年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)來自于先進(jìn)制程不斷攀升的成本投入，并可能長(zhǎng)期影響整體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能。因此，2015年雖然預(yù)計(jì)仍會(huì)有規(guī)模的成長(zhǎng)，但如何能增加研發(fā)動(dòng)能，以較低成本突破關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)，將是2015年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的重點(diǎn)。

　　我國產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，技術(shù)水平不斷提升

　　在宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持增長(zhǎng)大背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持較快的增長(zhǎng)速度。

　　2014年前三季度，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額2125.9億元，同比增長(zhǎng)17.2%，高于全球同期增長(zhǎng)水平7.2個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為746.5億元，同比增長(zhǎng)30%；制造業(yè)銷售額486.1億元，同比增長(zhǎng)7.9%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額893.3億元，同比增長(zhǎng)13.2%。芯片設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)比重達(dá)35.1%，較2013年提高了3.4個(gè)百分點(diǎn)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)快速增長(zhǎng)為我國下游芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)帶來更多訂單，有效降低這兩個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)外依存度過高帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。預(yù)計(jì)2014年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3000億元，同比增長(zhǎng)11.4%。

　　技術(shù)方面，IC設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)水平提升至16nm，2014年9月華為海思與臺(tái)積電合作推出首款16nmCFinFETC64手機(jī)位芯片。IC設(shè)計(jì)業(yè)的主流設(shè)計(jì)技術(shù)推進(jìn)到40/28nm水平。IC制造業(yè)，2014年1月，中芯國際宣布可以向客戶提供28nm多晶硅（PloyCSiON）和28nm高k介質(zhì)金屬柵極（HKMG）的多項(xiàng)目晶圓（MPW）代工服務(wù)，正式進(jìn)入28nm工藝時(shí)代。部分關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有，部分被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等進(jìn)入8英寸或12英寸生產(chǎn)線。

　　展望2015年，在國家對(duì)信息安全建設(shè)重視程度進(jìn)一步加大，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和產(chǎn)業(yè)投資基金的逐步運(yùn)作，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展的推動(dòng)下，我國集成電路芯片需求有望持續(xù)釋放，從而帶動(dòng)全行業(yè)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)。只要保持2014年目前平穩(wěn)快速的增長(zhǎng)趨勢(shì)，到2015年就可以完成《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》制定的3500億元的發(fā)展目標(biāo)。

　　預(yù)計(jì)，我國IC設(shè)計(jì)業(yè)將成為銷售規(guī)模超過1300億元的第一大行業(yè)，芯片制造業(yè)銷售規(guī)模將超過1000億元，封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模超過1200億元。與此同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)的主流技術(shù)將推進(jìn)到28/20nm，先進(jìn)技術(shù)將導(dǎo)入到16nm領(lǐng)域。我國集成電路產(chǎn)業(yè)為迎接“十三五”發(fā)展構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　企業(yè)跨國合作頻繁，中國資本開啟海外并購

　　我國目前擁有全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)份額達(dá)到50%左右，成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)。

　　越來越多的海外巨頭謀求與國內(nèi)企業(yè)合作。2014年7月，美國高通公司宣布將部分驍龍?zhí)幚砥鞔び唵谓挥芍行緡H代工，高通表示將攜手中芯國際，將28nm技術(shù)應(yīng)用于驍龍?zhí)幚砥鳎璐死檬袌?chǎng)換技術(shù)、市場(chǎng)換訂單的機(jī)會(huì)，有望成為長(zhǎng)電科技等國內(nèi)相關(guān)公司的成長(zhǎng)動(dòng)力。9月，全球芯片龍頭企業(yè)英特爾公司向紫光集團(tuán)注資90億元，并達(dá)成合作協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解決方案，在中國和全球市場(chǎng)擴(kuò)展英特爾架構(gòu)移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品和應(yīng)用。在加深與海外巨頭合作的同時(shí)，國內(nèi)的龍頭企業(yè)也逐步開啟了海外并購的步伐。2013年年末至2014年三季度期間，中國集成電路行業(yè)共發(fā)生4宗海外并購，涉及金額超過50億美元。

　　展望2015年，伴隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的落地以及我國半導(dǎo)體行業(yè)的不斷內(nèi)生發(fā)展，還將有更多的中國半導(dǎo)體企業(yè)開展相應(yīng)海外的兼并收購。不斷的“走出去，引進(jìn)來”獲得先進(jìn)的技術(shù)、專利或其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包括技術(shù)人員，提高自主創(chuàng)新能力。

　　目前長(zhǎng)電科技正在醞釀收購球第四大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)新加坡星科金朋，如果此次并購成功，長(zhǎng)電科技未來將在CSP、WLCSP、SiP、3DCTSV等先進(jìn)封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)中取得更大的市場(chǎng)份額。同時(shí)，也有望進(jìn)入全球封測(cè)行業(yè)第一陣營，營收規(guī)模甚至能超過全球第三大的矽品(SPIL)。

　　政策細(xì)則逐步實(shí)施，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日趨向好

　　為確保國家信息安全，提高我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，2014年6月，出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，其內(nèi)容與《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號(hào)）和《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2011]4號(hào)）一脈相承，但增加了三個(gè)亮點(diǎn)：一是加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組。二是設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金。三是將加大金融支持力度將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升到了國家戰(zhàn)略的高度。9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立。該基金將采取股權(quán)投資等多種形式，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)行兼并重組，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)突破投資瓶頸，提供有力保障。

　　展望2015年，在《推進(jìn)綱要》的引導(dǎo)和推動(dòng)下，各地方的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策將密集出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)投資基金模式將成為首選，以協(xié)同配合國家基金的運(yùn)作。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策體系將得到進(jìn)一步完善。但也需注意，密集的政策也容易導(dǎo)致執(zhí)行者無所適從，難以充分理解和貫徹政策精神，同時(shí)也有可能導(dǎo)致政府對(duì)行業(yè)的過度干預(yù)，影響市場(chǎng)在資源配置中的絕對(duì)作用。

　　需要關(guān)注的幾個(gè)問題

　　制造業(yè)發(fā)展將面臨諸多壓力

　　當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，正逐漸由寡頭壟斷轉(zhuǎn)變?yōu)楣杨^聯(lián)盟，聯(lián)盟之外的企業(yè)難以進(jìn)入，而專利共享、技術(shù)共享也營造了各種小圈子，在這種情況下，中國企業(yè)想要憑一己之力占有一席之地，越來越困難。2014年10月，IBM以負(fù)盈利15億美元方式，將旗下的芯片制造業(yè)務(wù)出售給了芯片代工廠商格羅方德。同時(shí)，IBM未來五年將投入30億美元研發(fā)基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)，研究成果同步轉(zhuǎn)移給格羅方德，格羅方德未來可能成為全球擁有最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的晶片代工廠。從目前全球芯片代工格局來看，臺(tái)積電一家獨(dú)大，市場(chǎng)占有率接近50%。格羅方德、聯(lián)電、三星屬于第二梯隊(duì)，分列第二到四位，市場(chǎng)占有率分別為9%左右。格羅方德和IBM的此次交易，必將引起全球芯片代工競(jìng)爭(zhēng)格局的變化。

　　未來，各家企業(yè)將會(huì)投入更多資源用于新技術(shù)的研發(fā)，以確保自身的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中芯國際目前營收全球排名第五，市場(chǎng)占有率5%左右，28nm的高端制程落后于國外兩代。雖然產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)明確指出將重點(diǎn)支持集成電路制造業(yè)，但是從資金投入到真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出效應(yīng)，還需要一段較長(zhǎng)的周期。因此，我國集成電路制造業(yè)在全球新一輪競(jìng)爭(zhēng)中將面臨更大挑戰(zhàn)。

　　4G設(shè)備加速替代過程仍面臨專利隱患

　　核心技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)的缺失，仍是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。自2013年11月至今，國家發(fā)改委對(duì)美國高通公司壟斷調(diào)查事件已持續(xù)了一年之久，目前已經(jīng)進(jìn)入了最后處罰階段。處罰將會(huì)涉及罰金以及調(diào)整專利費(fèi)等幾個(gè)方面。其中罰金或?qū)⒊^10億美元，但這對(duì)于年收入超過200億美元的高通而言，影響相對(duì)較小。雖然調(diào)整專利授權(quán)費(fèi)可能會(huì)一定程度影響高通的業(yè)績(jī)，并可借此緩解我國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壓力。但是在4G技術(shù)方面，高通仍然具有強(qiáng)大的LTE技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其專利總量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過3G。

　　2015年，隨著國內(nèi)4G設(shè)備對(duì)3G設(shè)備的加速替代，高通的眾多LTE知識(shí)產(chǎn)權(quán)將陸續(xù)“變現(xiàn)”。屆時(shí)，不但會(huì)對(duì)終端企業(yè)造成巨大的成本壓力，其相互嵌套的專利布局也極易使國內(nèi)芯片企業(yè)陷入專利陷阱。因此，如果核心技術(shù)創(chuàng)新能力不能跟上世界高端腳步，單單依靠反壟斷手段來保護(hù)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)，那么，未來高端芯片對(duì)外依存度較高的局面仍不會(huì)較大改善，對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言也不是長(zhǎng)久之計(jì)。

　　產(chǎn)業(yè)投資基金的落實(shí)面臨挑戰(zhàn)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金已于2014年9月正式成立，下一步將面臨基金如何投放使用的問題。一是如何在“發(fā)展產(chǎn)業(yè)”和“資本回報(bào)”之間找到平衡，如何在“短期利益”和“長(zhǎng)期利益”中找到折中。二是如何在“重點(diǎn)支持”和“兼顧多方”中做出抉擇，如何在“有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)”和“有影響力的企業(yè)”中做出取舍。三是作為并購來說，國際上可并購的標(biāo)的數(shù)量較少，而且相關(guān)國家和地區(qū)還對(duì)中國的收購加大限制，持抵制和反對(duì)態(tài)度，更加減少了并購標(biāo)的的選擇；并且產(chǎn)業(yè)投資基金的目的性和針對(duì)性過于明顯，導(dǎo)致相關(guān)收購標(biāo)的的價(jià)格便“居高不下”，所以如何兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時(shí)間點(diǎn)和收購的時(shí)間點(diǎn)是一個(gè)非常重要的問題。四是國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域具有可整合國際企業(yè)的本土企業(yè)管理團(tuán)隊(duì)非常少。

　　因此，在成功并購了國外企業(yè)之后，如何實(shí)施有效的管理，如何通過并購使國內(nèi)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)通過消化吸收做大做強(qiáng)，又成為一個(gè)亟待解決的問題。不能為了并購而并購，在補(bǔ)“全”還是補(bǔ)“強(qiáng)”我國集成電路產(chǎn)業(yè)的問題上，還是要從國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求出發(fā)，根據(jù)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)而實(shí)施。

　　此外，千億元的投資基金看似龐大，實(shí)際細(xì)算下來可能仍然有所不足。從目前來看，這1200億元資金將分5年投入，因此每年相當(dāng)于不過200多億元，加之還要分配到產(chǎn)業(yè)鏈的幾個(gè)環(huán)節(jié)之上使用。這個(gè)數(shù)字與國際IC巨頭每年投入相比仍有差距。集成電路產(chǎn)業(yè)有大者恒大的特點(diǎn)，目前我國企業(yè)雖然經(jīng)過多年追趕實(shí)力有所提高，但總體上是落后的，再想追趕先進(jìn)水平需要付出更大的努力。

　　應(yīng)采取的對(duì)策建議

　　借力產(chǎn)業(yè)投資基金機(jī)遇，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體制造業(yè)

　　一是加大投資，支持先進(jìn)芯片生產(chǎn)線建設(shè)。伴隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的落地以及1200億產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金的成立，芯片制造業(yè)迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。

　　應(yīng)繼續(xù)加大對(duì)集成電路制造龍頭企業(yè)扶持力度，一方面支持32/28nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)，形成與芯片設(shè)計(jì)業(yè)相適應(yīng)的規(guī)模生產(chǎn)能力，另一方面加快立體工藝開發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線建設(shè)。二是鼓勵(lì)芯片制造與設(shè)計(jì)廠商結(jié)盟，縮短研發(fā)周期。未來處理器芯片陸續(xù)將實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)，扶植以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)，積極探索上下游環(huán)節(jié)虛擬一體化模式，共同推進(jìn)處理器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)服務(wù)、光罩制作、芯片生產(chǎn)、測(cè)試、封裝以及故障、問題分析等工作，縮短產(chǎn)品上市周期。依托公共技術(shù)和服務(wù)平臺(tái)，開展聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新和品牌推廣，實(shí)現(xiàn)上下游良性互動(dòng)。三是推進(jìn)企業(yè)兼并重組，提高競(jìng)爭(zhēng)力。芯片制造業(yè)是典型的資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其規(guī)模效應(yīng)十分顯著，因而要在強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新的同時(shí)，做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。要鼓勵(lì)芯片制造企業(yè)兼并重組，擴(kuò)大規(guī)模，在知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、設(shè)備、采購、人力資源、市場(chǎng)條件等方面形成優(yōu)勢(shì)，達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。鼓勵(lì)集成電路制造企業(yè)通過資產(chǎn)聯(lián)營、兼并、收購、參股、控股等手段增加企業(yè)融資渠道，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，做大做優(yōu)做強(qiáng)骨干企業(yè)，培育若干具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路制造企業(yè)。

　　加強(qiáng)處理器芯片核心技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系

　　一是加強(qiáng)自主芯片技術(shù)的專利布局。在使用專利交叉授權(quán)的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)處理器芯片的自主核心技術(shù)研發(fā)，組織芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核開發(fā)，建設(shè)國家級(jí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)核庫，提高知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品的可復(fù)用性，加快產(chǎn)品研發(fā)。在充分研究國內(nèi)外市場(chǎng)的前提下，準(zhǔn)確把握芯片技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘及自由操作領(lǐng)域，布局海外專利市場(chǎng)。二是建立芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核標(biāo)準(zhǔn)。強(qiáng)化處理器芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核測(cè)評(píng)與認(rèn)證系統(tǒng)，根據(jù)國際上芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心標(biāo)準(zhǔn)的制定情況，建立與國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)水平相適應(yīng)，科學(xué)完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，為國內(nèi)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品的質(zhì)量和信譽(yù)提供證明，建設(shè)統(tǒng)一的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。三是完善芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)和保護(hù)體系。建設(shè)適合國內(nèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)商業(yè)模式的交易體系和保護(hù)體系，對(duì)芯片技術(shù)成果采用專利權(quán)、商業(yè)秘密以及集成電路布圖設(shè)計(jì)進(jìn)行多角度保護(hù)。建立國內(nèi)處理器芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟，加強(qiáng)企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的合作，交互授權(quán)，建立企業(yè)共享的知識(shí)產(chǎn)權(quán)池，從而快速增強(qiáng)國內(nèi)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)實(shí)力。

　　進(jìn)一步完善融資體系，創(chuàng)新資源利用方式

　　進(jìn)一步落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》各項(xiàng)細(xì)則的實(shí)施，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)界與金融界的互動(dòng)合作，在國家政策指導(dǎo)的前提下，還要考慮基金的保值與回報(bào)，加強(qiáng)金融界、投資界人士對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的理解，和對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景有信心，繼續(xù)引導(dǎo)和鼓勵(lì)各類社會(huì)資源和資金進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)投資基金，擴(kuò)大基金規(guī)模，以應(yīng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)日益增長(zhǎng)的投資門檻。

　　在基金運(yùn)作方面，要避免“一窩蜂”式投資，造成低水平投資和產(chǎn)能過剩。要善于結(jié)合我國體制優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新投融資體系，確保基金投入到效率高、自身造血能力強(qiáng)的項(xiàng)目中，從而快速有效地實(shí)現(xiàn)國家集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展的戰(zhàn)略意圖。

　　工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析課題組

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